化学镍电镀的性能特点

4.***地味，化学镍，无三废排放，属***大力推广的绿色环保产品，通过SGS国际通标测试符合欧盟标准。

5.化学镍电镀是靠基材的自催化活性才能起镀，化学镍工厂，其结合力一般均优于电镀，镀层有全光亮的外观，晶粒细，致，致密，孔隙率低及摩擦系数小等优点。

6.化学镍电镀磷合金为非晶体态结构，镀层致密，无孔，耐腐性远高于电镀镍，化学镍电镀层硬度较高一（hv500-550），镀后镀层可进行热处理来提高其硬度达到（hv800-1200），所以在某些情况下甚至可代替镀硬铬或不锈钢使用，更可贵的是化学镍电镀层兼备了良好的耐腐与耐磨性能。

7.钎焊性能好，根据镀层中含磷量可控制为磁性和非磁性。

8.由于五金机械、电子计算机、通信等高科技产业的迅速发展，为化学镍电镀提供了巨大的市场。

化学镀镍在这个工艺中，化学镀镍层的厚度约5μm。化学镀镍液的组成和操作条件见表1所示。化学镀镍溶液中，使用次亚磷酸钠为还原剂，用***和氨水调节镀液的pH值到5.5。通过上述试验，化学镍哪家好，将镀镍后的基板，铝镀化学镍，用放大镜来观察基板上铜导体图形间树脂上2.2 焊料球焊接强度测定 焊料球焊接强度的试验基板，基板厚为0.6mm在树脂层上焊盘直径为0.65mm，节距为1.27mm。基板表面焊盘的处理工艺化学镀镍条件与上述2.1规定的工艺条件相同，然后再在qing酸系化学镀金溶液中镀金厚度为0.05μm。化学镀金溶液qing化金(1)钾、柠檬酸钾和EDTA钢，pH值6.0、镀液温度为85℃工艺条件下，镀5分钟。

1944年，美国的A.Brenner和G.Riddell进行了第1次实验室试验，几年后才对外公布。早在1845年Wartz等也从事过化学镀的研究但没有成功，故而人们认为Brenner和Riddell是化学镀技术的发明者。从开始研究到化学镀广泛应用大概经历约30年，到了20世纪70年代，科学技术的发展和工业的进步，促进了化学镀镍的应用和研究，在此期间化学镀镍槽容量以每年15%的速率增长。

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