电镀需求还有不同的作用
1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)
2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如DIN头,N头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)
3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。
4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。
5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
6.镀银:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(银性能z好,容易氧化,氧化后也导电)
电镀的过程基本如下:
镀层金属在阳极
待镀物质在阴极
阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连
通以直流电的电源后,阳极的金属会氧化(失去电子),溶液中的正离子则在阴极还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。
电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系,电流越小,被电镀的物件便会越美观;反之则会出现一些不平整的形状。
电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少硬bi的外层亦为电镀。
电镀产生的污水(如失去效用的电解质)是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。
VCP:垂直连续电镀,电路板使用的新型机台,比传统悬吊式电镀品质更佳。
电镀加工厂家告诉你正确的安装使用高频电镀电源五个步骤
第1步:固定高频电镀电源。
建议把高频电镀电源固定在电镀槽板旁边或者电镀槽板之上,这样可让以后的操作相对方便。
第二步:连接输出正负极。
将您事先准备好的电镀正负极连接到高频电镀电源后面输出正负极的位置,建议用不锈钢螺丝固定。
第三步:连接过滤机、摇摆机、发热管等设备。
如果您定制的高频电镀电源带有这些功能,请把相应的设备连接到高频电镀电源后面的接线排,接线排有相应标识,按照标识连接即可。如果您订制的整流机不具备这些功能,请忽略此步骤。
第四步:接通高频电镀电源的电源线。
把高频电镀电源的电源线连接到电源(220V或380V,根据您的高频电镀电源输入电压确定),建议采取固定连接的方式,不建议使用插座连接。进行此步时,请务必关闭电源以保证安全。
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