普通型以******盐为主络合剂，***型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，化学镍，热冲击298K（25℃）合格，非常接近***化镀银的性能。无***镀金无***自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2]，金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。非甲醛镀铜
2)图形电镀铜过程中板面光泽度不良，从而影响后序工序的电镀镍层的光亮度。图形电镀铜操作过程中，由于镀铜光亮剂添加不及时或电流密度过大导致图形电镀铜层质量欠佳，出现表面粗糙，光泽度不良的现象，此类情况对于采用HASL工艺的印制板影响不大，化学镍价格，因为丝印阻焊前磨板工序会大大减轻此类问题的质量损失，而电镀镍/金板则不同，镀铜层的瑕疵将直接影响电镍层的质量，从而进一步影响镀金层的质量。
柠檬酸盐镀镍工艺主要用于锌压铸件的电镀。主要的维护措施是﹕控制***镍与柠檬酸盐之比在1﹕1.1~~1.2﹐温度不可过高﹐以防止柠檬酸盐分解﹐严格控制﹐pH值﹐零件入槽进采用冲击电流(2~3A/dm2)以保证结合力良好。柠檬酸盐镀镍应用还不广，成功生产的厂家不多。白斑对策编辑出现原因电镀镍出现的白***点是由一种高碳物引起， 化学镀镍工艺的应用比实验室研究成果晚了近十年。第二次世界***以后，美国通用运输公司对这种工艺发生了兴趣，他们想在运输***筒的内表面镀镍，而普通的电镀方法无法实现，五年后他们研究了发展了化学镀镍磷合金的技术、公布了许多专利。1955年造成了他们的条试验生产线，电镀化学镍，并制成了商业性有用的化学镀镍溶液，这种化学镀镍溶液的商业名称为“Kanigen”。 国外，特别是美国、日本、德国化学镀镍已经成为十分成熟的高新技术，在各个工业部门得到了广泛的应用。 　我国的化学镀镍工业化生产起步较晚，化学镍公司，但近几年的发展十分迅速，不仅有大量的***发表，还举行了***性的化学镀会议，据第五届化学镀年会发表文章的统计就已经有300多家厂家，但这一数字在当时应是极为保守的。据推测国内每年的化学镀镍市场总规模应在300亿元左右，并且以每年10%～15%的速度发展。
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