(1)镀锌板消费现状近几年，国内镀锌板生产量的增加主要是热镀锌板产量的增加，1998-2002年，热镀锌板生产量由97万吨增加到220万吨；而进口量增长更快，由98年的37万吨增加到02年的156万吨；表观消费量由132万吨增加到367万吨。2002年，热镀锌板国内产品自给率约为60%，化学镍工厂，当年热镀锌板的国内生产量和进口量均比上一年有所增长，尤其是进口量增长幅度更大，主要是由于供彩涂板生产用薄规格热镀锌板的需求增加，导致国内产品自给率有所下降。
(3) 可控硅整流阶段是替代硅整流电源的主流电源，具有效率高、体积小、调控方便等特点。随着核心器件——可控硅技术的成熟与发展．该电源技术日趋成熟，化学镀镍，已获得广泛应用。

(1)电镀工序对图形转移工序周转过的电镀镍/金板进行自检，如发现板面有严重氧化和手指印的板子，转上工序重工，同时电镀工序应杜绝印制板在本工序受到板面污染。

(2)图形电镀铜电流密度采用工艺要求的下限值，珠海化学镍，即1.8A/dm2，保证镀铜层的光亮镀，杜绝烧板、镀铜层不细致的质量问题。

(3)图形电镀铜后的板子，应连续进行电镀镍/金工序的加工，化学镍厂，如后工序来不及加工，应用烘干机清洗并烘干待加工的板子，以防止板面氧化。

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