由于镀镍层的孔隙率高，化学镀镍，只有当镀层厚度超过25 微米时才基本上无孔。因此薄的镀镍层不能单独用来作防护性镀层，采用双层镍与多层镍体系。
非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除***甲醛代之以廉价***次磷酸盐，国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环（MTO）以上，石碣化学镍，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。
电镀后采用VCF一385防锈切削液对镀层进行封闭处理，当防锈切削液干燥后，化学镍报价，在产品上便形成挂绿的不良现象。内孔露铜由于光亮镍镀液的深镀能力不如***化镀暗铜的好，电镀后亮镍镀层在产品内孔部位不能完全把铜镀层覆盖，故造成产品内孔露铜色的不良现象。
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