无电解镀镍与电镀镍的区别

二者的沉积原理不同。

无电解镀镍是化学镀镍，也叫化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。

化学镀镍具有镀覆均匀，表面硬度，耐蚀性的优良的特性，在机械、电子、化工等领域的应用越来越广泛。化学镀镍液在使用过程中镍离子不断从溶液中被还原沉积出来，因此需要不断补加镍盐和还原剂，以维持化学镀镍液的沉积速度。

我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。

改性的瓦特镍（硫镍）改性瓦特镍配方，采用硫liu酸镍。由于内应力的原因，所以大都选用xiu化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。

化学镀镍加工故障原因与排除

一、麻坑：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。可以使用润湿剂来减小它的影响,我们通常把小的麻点叫针z孔，处理不良、有金属什质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针z孔。镀液维护及工艺控制是关键，防针z孔剂应用作工艺稳定剂来补加。

二、粗糙、毛刺 ：粗糙就说明溶液脏，充分过滤就可纠正（PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制）。电流密度太高 、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重时都将产生粗糙及毛刺。

镀层发暗和色泽不均匀 ：镀层发暗和色泽不均匀，就说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是 ，要把挂具所沾的铜溶液减少到z低程度。为了去除槽中的金属污染 ，尤其是去铜溶液应该用波纹钢阴极，在2~5安/平方英尺的电流密度下，每加仑溶液空镀5安培一小时。前处理不良、低镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低、电镀电源回路接触不良都会影响镀层色泽。