镍磷镀工艺是一种用非电镀（化学）的方法，在零部件表面沉镀出十分均匀、光亮、坚硬的镍磷硼合金镀层的***表面处理工艺。它兼有高匀性、高结合强度、高耐磨性、高耐腐蚀性和无漏镀缺陷的优点，其综合性能优于电镀铬。下面就为大家介绍一下镍磷镀的基本原理：

镍磷镀的基本原理是以次亚磷酸盐为还原剂，将镍盐还原成镍，同时使金属层中含有一定的磷，沉淀的镍膜具有催化性，可使反应继续进行下去。

电镀是一门很深的学问，并不是一句两句能说的清楚的，而且每种材料的镀法都不一样，电镀前处理，电解液配方，电流大小，电镀时间等等，各个细节都会导致电镀质量变化，抛开其他不说，电流小一点，电镀时间长一些，这样镀出来的产品质量越好，有点小火慢熬的意思，当然成本也是直线上升，到底怎么镀的还是看视频吧。

通常为了防止腐蚀和增加美观用,所以般用于保护装饰性镀层上。铜制品上镀镍防腐较为理想，但由于镍比较贵重,多用镀铜锡合金代替镀镍。

光亮镀镍的pH值在生产过程中是逐渐升高的，这是因为氢离子在阴极上还原析出的缘故，所以每天生产下班前，应当用PH值试纸进行检查。

如果pH值偏高，可用l0%的***进行调整，若镀液中氯离子偏低时，也可用1：1的盐酸调整，达到一举两得的目的。

如果能用碳酸镍调整更好，方法是将不溶于水的碳酸镍先用少量热水调成糊状，再用镀液溶解、搅拌均匀直至pH值到正常工艺规范为止。

化学镀镍工厂作用与特性

在PCB上，镍用来作为贵gui金属和贱金属的衬底镀层，同时，对于一些单面印制板，镍也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。

哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯独只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。