电铸的质量与脱模方法和电铸金属的金相特点有关。应用方面有利用延展性好的镍制光碟的母型,用导电性好的铜制作印刷线路,用硬度和耐热性好的铁制作冲压模,用耐腐蚀性好和制作金导线或装饰品,利用银的杀菌作用制作DNA的增幅器等。
对不同芯模进行电铸的工艺流程
金属芯模:脱脂→弱浸蚀→制备分离层(用于多次使用的芯模)→镀裹紧层→镀裹紧层→电铸→机加工→加固→脱模→热处理(用于内应力大和需提高塑性的电铸层)。非金属芯模:涂防水层(用于易吸水的材料)→脱脂→镀导电层→镀裹紧层电铸→机加工→加固→脱模→热处理(用于内应力大和需提高塑性的电铸层)。
电铸可依样板出的电铸模腔,若样品制作,制出的电铸模芯几乎不会缩小,制造精度在1μ以内。故如指痕、发丝甚至钻石镜面皆可一次完成且不必抛光,电镀。依样板或铜公可制作出钻石纹、拉丝纹、皮革纹等或结构复杂高光镜面之产品,也可出凹凸不平,结构复杂又光亮度极高的表面。
在电铸制模中,硬度和孔隙率是镀层的重要性能指标.由于模具在工作状态时,型腔要承受充模压力,因此,要求镀层要有足够的硬度,而孔隙率则反映了镀层的致密性,它对镀层的强度和精度起着重要的作用。
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