电镀银板-中造金属公司-电镀银板厂
作者:中造金属2020/7/13 3:00:00





银含量≧99.99% 大小尺寸按客户要求(私人定制)。我公司银板生产设备选型***,检测分析手段齐全,电镀银板用途,并采用全新生产技术,产品质量稳定,各项技术指标均达到或超过国标及客户要求。广泛应用于化工、电子、电镀等行业,在客户中树立起良好信誉。有意者请与我公司联系,质量稳定,价格从优。



分享电镀小知识“

电镀处理是整个生产过程中的主要工艺。根据零件的要求,有针对性选择某一种或几种单金属或合金电镀工艺对零件进行电镀或浸镀等加工,以达到防蚀、耐磨和美观的目的。电镀处理过程中所用的设备主要有各类固定槽、滚镀槽、挂具、吊篮等。

针对零件材料、形状、表面状况和加工要求,选择其中适当的几个步骤,对零件表面进行必要的修整加工,使零件具有平整光洁的表面,这是能否获得镀层的重要环节。电镀车间所进行的生产工艺可分为三个环节,即镀前表面处理、电镀处理和镀后处理。电镀工艺设备一般是指上述直接对零件进行加工处理的生产设备。




对电气功能要求高,又与绝缘材料直接触摸的零件,选用镀银层要稳重,电镀银板,由于银原子会沿材料表面滑移和向内部浸透,所以会下降绝缘材料的功能,在湿润大气中易产生“银须”造成短路,故镀银层不宜用于印刷电路板上电镀。

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镀液pH值管理。镀液的pH值是比较隐蔽的变动因素,往往是出了问题时才被发现。因此,电镀银板厂,经常检测镀液的pH值是完全必要的。对于要求较严格的镀种,尽量是能采用由传感器控制的数字式pH显示器。这样就能及时了解镀液的pH值。简易的办法是用精密试纸在现场进行测量。要让操作者也有试纸可用。不要只有工艺人员才有试纸。这样可以保证镀液pH值处在更多人监控的状态。

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银板、银片、银块参数

纯度:≥99.99%

密度:≥10.49g/cm3

熔点:961.93℃

电阻率:1.586×10^-8 Ω·m(20℃)

电导率:63×106/(米欧姆)

热导率:429 W/(m·K)

供货状态:冷轧光亮面

尺寸范围:0.025min X 300max X L

生产工艺:原材料-熔炼-锻造--轧制-裁剪-银板成品。

银材料用途:主要做用在耐腐蚀、超导、饰品行业。






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