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金属镍的几种制法简述
☆ 电解法 ☆ 羰基化法 ☆ 氢气还原法
①电解法。将富集的硫化物矿焙烧成氧化物,用炭还原成粗镍,再经电解得纯金属镍。
②羰基化法。将镍的硫化物矿与一氧l化碳作用生成四羰l基镍,加热后分解,又得纯度很高的金属镍。
③氢气还原法。用氢气还原氧化镍,可得金属镍
1、半导体活化材料化学镀铜镍技术 2、常温铜酸洗缓蚀剂 3、超大规模集成电路多层铜布线化学机械全局平面化抛光液 4、超大规模集成电路多层铜布线中铜与钽的化学机械全局平面化抛光液 5、导电铜粉的表面处理方法
变形方面:采用锻造、轧制工艺,对于热塑性差的合金甚至采用挤压开坯后轧制或用软钢(或不锈钢)包套直接挤压工艺。变形的目的是为了破碎铸造***,优化微观***结构。
铸造方面:通常用真空感应炉熔炼母合金保证成分与控制气体与杂质含量,并用真空重熔-精密铸造法制成零件。
1. 将2/3配槽水量加热至60~65℃,加入所需的和,搅拌至全部溶解;
2. 在另一容器中将所需硼酸用热水溶解后,倒入上述溶液中;
3. 必要时加入1~2ml/l(30%),搅拌1小时,提高液温至70℃,保温2小时,以除去残余的。否则会引起低电区漏镀和出现;
4..在搅拌条件下,用(10%溶液)调pH至4.5-5.0;
5. 加入化学纯活性炭1~2g/L,搅拌2小时后静止过夜后,过滤到镀槽;
6. 加水至规定体积,用瓦楞形铁板低电流(0.1~0.5A/dm2)电解处理18~24小时左右,直至瓦楞板凹处镀层不发黑为止;
7. 加入镀镍添加剂,搅拌均匀后,调pH值到工艺范围小电流(0.8~1A/dm2)电解处理约10分钟,即可试镀。
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