电镀银板要求和原理

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· 产品信息/information

· 名称/ nomenclature ：电镀厂专用银板

· 纯度/ purity ： ic-ag99.99

· 熔点/ melting point ： 960

· 密度/density : 10.49g/cm3(25)(lit.)

· 沸点/boiling point : 2213(lit.)

· 硬度/hardness : /high

· 产品特点/Product features

· 本产品采用冷压冷扎.缎压.清洗.严格控制 25个金属元素 杂质在控制在0.01以内

· 在使用时候能使均匀融化 比普通电镀银板更耐渡5 使产品表面电镀均匀 光亮 . 蜜蜂窝.融化过快掉板.

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This product adopts cold cold. Satin pressure. Cleaning. Strict control of 25 metal impurities incontrol within 0.01

The more resistant to cross 5

make the product surface electroplating uniform brightnessthan ordinary electroplating silver uniform melt in the use of time

银是一种白色光亮、可锻及可塑的金属。在化合物中银是一价金属，其标准电位φ°Ag /Ag为 0.799V，对常用金属而言，它是阴极性镀层。为此在镀银前必需要进行预镀。

具有很好的导热性、电导率;易于抛光，有很好的反光功能;焊接功能和结合强度杰出。故在电子工业、通讯设备、仪器仪表、飞机、光学仪器以及高频元件和波导等方面得到广泛的使用。

镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性（镀层金属多采用耐腐蚀的金属）、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

电镀银板：采用冷扎挤压延伸工艺其致密度能高达9999%.表面平整.密度集.硬度硬.适合大中小电镀厂.常规尺寸为6.3厘米*30厘米*1.3厘米14厘米*30厘米*1.3厘米大约每块种2.5公斤-5公斤