电镀银板要求和原理

电镀金要求：

　　金层表面镜面亮光，颜色丰厚，抗变色才能和抗化学腐蚀才能强，适当的硬度，耐磨性和杰出的变形才能，工业电镀的使用主要是作为电触摸材料，金得到广泛的使用。

　　电镀金的原理：

　　1、当电源加在铂金钛网(阳极)和硅片(阴极)之间时，溶液会发作电流，并形成电场。阳极发作氧化反响释放出电子，同时阴极得到电子发作还原反响。

　　2、阴极附近的络合态金离子与电子结合，以金原子的方式沉积在硅片表面。镀液中的络合态金离子在外加电场的作用，向阴极定向移动并补充阴极附近的浓度耗费。

　　3、电镀的主要目的是在硅片上沉积一层致密、均匀、无孔洞、无缝隙、无其它缺陷的金。

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银板耗费：镀银的阴极电流效率是很高的，一般在96%以上。所以阴极上发生的银耗根本等于银板损耗及银盐损耗。

电镀银层用于避免腐蚀，增加导电率、反光性和美观。广泛应用于电器、仪器、外表和照明用具等制作工业。

阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，电镀银板，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极，但是少数电镀由于阳极溶解困难，电镀银板生产工艺，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极，镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充，镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。


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