电镀银板工厂-中造金属(在线咨询)-电镀银板
作者:中造金属2020/1/8 23:26:36





电镀银板

电子电器

电子电器是用银量***l大的行业,代加工各种电镀银板,其使用分为电接触材料、复合材料和焊接材料。银和银基电接触材料可以分为:纯 Ag类、银合金类、银-氧化物类、烧结合金类。全世界银和银基电接触材料年产量约2900~3000t。复合材料是利用复合技术制备的材料,分为银 合金复合材料和银基复合材料。从节银技术来看,银复合材料是一类大有发展前途的新材料。银的焊接材料如纯银焊料、银—铜焊料等。

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工艺概述

银和银合金镀液中含有可溶性银盐和合金成份金属盐、酸、表面活性

电镀银铜基电料件剂、光亮剂和pH值调整剂等。镀液中加人阳离子型、阴离子型、两l性型或者非离子型表面活性剂,旨在改善镀液性能,它们可以单独或者混合使用,电镀银板工厂,其浓度为0.1~50 g/L。镀液中加人光亮剂或者半光亮荆旨在改善镀层的光亮外观。

适宜的光亮剂有p.萘酚、0萘酚.6.磺酸、B萘磺酸、间氯ben醛、对硝l基ben醛和对羟基ben醛等。适宜的半光亮剂有明胶和胨等。

东莞市中造金属有限公司主要经营千足金条、国标一号银板、首饰银珠、电镀银板(平板、骨板,可按客户要求订制加工)、电解银粉等其它银制品,承担银板代加工服务,旧料兑换业务。



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电镀银板只是外表镀有一层银,其物体内部可能是其它非银金属物质。简单说,电镀银板是电镀的一种作用,就是金属或其它非银物质外表电镀了银。

产品分类

银按化学成分分为三个牌号:IC-Ag99.99、IC-Ag99.95、IC-Ag99.90。化学成分

银的化学成分应符合表1的规定。

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