修屏机厂家供应免费咨询瑞聪自动化

作者：瑞聪自动化2020/6/10 6:56:01

公司主要经营产品为：笔记本液晶屏维修、ACF贴附机、lcd液晶屏维修、镭射打线机、电视液晶屏维修、偏光片撕膜机，偏光片贴合机等等。

静态电阻测量法：

静态电阻测量法主要测量有无显著短路及短路元件，在加电检修之前必须排除短路元件，否则会使问题扩大，增加维修难度和成本。

测电流法：

测量电流是维修电路的基础方式之一，是测量晶体管及IC芯片的负载电流和工作电流的一种方式，用这种方式来检测集成电路，晶体管及其电源负载是否正常等。直流输出、取样电阻、误差取样放大器(如TL431)、光耦合器、电源控制芯片等电路共同构成了一个闭合的控制环路，在这一环节中，任何一处出问题都会导致输出电压升高。如果晶体管或IC芯片的工作状态正常，那么所测量的负载电流应该是正常的，如果测得的电流与正常值相比变化很大，那么该电路可能有问题，就可以对其进行***检查了。

测电压法：

维修显示器电路经常用到的另一种方式就是测电压法，它主要是测量电路和元器件的工作电压以此来对问题部位和元器件进行判定。如测量电源电路中的 300V直流电压是否正常，启动电压是否正常，保护电路是否动作，输出电压是否正常等。

测电阻阻值法：

测电阻法也是维修显示器电路的基础方式之一，它主要分为两种测量：一种是测量显示器的电路和元器件的对地电阻值;另外一种是测量元器件本身的电阻值。测量电路输出端的对地电阻值，可以判别电路的负载是否正常。例如，当测量电源输出端的对地电阻值时，如果负载电阻发生较大的变化，那么电源输出端的对地电阻必然会有较大的变化，这就可以很容易地判定问题的所在。TCON板典型故障举例：MS801T开机黑屏但有背光可能情况：1。当测量晶体管或IC芯片各个脚的对地电阻值时，需要测量其正反向电阻，通常情况下以负表笔接地时测得的阻值为正向电阻，而以正表笔接地时所测得的电阻值为反向电阻。这就可根据所测电阻值的变化，来和正常情况下的电阻值进行比较，以判断出问题所在。

调整输入电压法：

调整输入电压法是为了安全检修而采用的一种方式。例如，给行输出电路外接稳定的、合乎行输出电路要求的电压，来判定问题。背光驱动板故障这里主要是指自带背光驱动板的屏，不包括背光电源整合的屏。当然其结果是光栅在正常情况下是减小的，如果能得到这个结果，就表明行输出电路基本正常。再如，给开关电源电路中的UC3842的第7脚外接 17V电压，如果在UC3842本身及外围电路正常的情况下，它的第6脚就应该输出脉冲电压(这里必须拆下开关管，否则，没有稳压调整会***开关管及UC3842)。

替换法：

替换法是用好的元器件去替换可能有问题的元器件，以找出发生问题的元器件的一种维修方式(好的元器件***1好与可能有问题的元器件是同型号的)。在这里要知道过流保护电路中采用的比较器工作原理：一个单元的比较器有二个输入脚和一个输出脚，当正相输入脚的电压大于负相输入脚的电压时，在输出脚会输出一个高电压，反之就会输出零电压。首先应检查与可能有问题的元器件相连接的线路是否有问题，然后检查其供电是否正常，接着替换可能有问题的元器件，***后替换与之相关的其他元器件，替换时按先简单后复杂的顺序进行。

液晶各种***名词解答：

FPC( FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT) 柔性印刷线路板，是线路板的一种，与普通PCB硬板相比，FPC是使用聚酰ya胺或聚酯薄膜为基材的可弯曲的线路板，它具有轻、薄、短、小且能够在自身上搭载焊接电子原件的特点、成为一种特殊的互联技术满足三维组装要求,COF就是将IC芯片搭载在这种柔性线路板上的技术。一般屏的DC变换电路，第1一要检查的就是滤波电容，第二个就是DC---DC电路，IC坏的多，检查以上几步如果还不能修好，建议直接更换逻辑板，如果是一体屏，那就只有更换整张边板或者屏了。

COG（Chip On Glass）：玻璃上的芯片技术，通过ACF直接将IC芯片封装在玻璃上，实现IC电极与ITO电极的相互连接。FOG(Flex On Glass)----确切的讲：我们日常接触的返修机台全名为～FOG制程热压设备是通过ACF粘合，并在一定的温度、压力和时间下热压而实现液晶玻璃与柔性线路板(FPC)机械连接和电气导通的一种加工方式。有单点或单列高亮，或整行高亮，并且不受控1、检查该列是否与电源地短路。COB(chip on board)：板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

PCB( Printed Circuit Board)：中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板。

PCB在各种电子设备中的功能：[size=10.5000pt]

A. 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

B.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘；提供所要求的电气特性，如特性阻抗等；为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。Bonding 中文译名为绑定，在芯片工艺中内部元器件之间的引线缝合（打线）、连接也称为绑定，液晶领域的芯片搭载和FOG工艺、外国人也习惯叫做Bonding,根据其过程特点我们习惯把他叫做热压着、热压焊接或热压，我们通过ACF胶经加热加压的方式将FPC与 LCD连接在一起，这就是所谓的Bonding。Heat Seal中文译名为热压，通过加热加压的方式，将柔性印刷线路FPC与LCD连接在一起，同等于Bonding的性质。测量光耦的1-2脚间电压为-4V左右，说明取样电路未工作，非取样电路导致。