贴片LED供应商谈常见LED芯片的特点
一、MB芯片
定义:METAL BONDING(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专利产品。
特点: 1.采用高散热系数的材料---SI 作为衬底、散热容易。
2.通过金属层来接合(WAFER BONDING)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。
3.导电的SI衬底取代GAAS衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3-4倍),更适应于高驱动电流领域。
4.底部金属反射层、有利于光度的提升及散热
5.尺寸可加大、应用于HIGH POWER领域、ER:42MIL MB
二、GB芯片
定义:GLUE BONDING(粘着结合)芯片;该芯片属于UEC的专利产品
特点:1.透明的蓝宝石衬底取代吸光的GAAS衬底、其出光功率是传统AS(ABSORBABLE STRUCTURE)芯片的2倍以上、蓝宝石衬底类似TS芯片的GAP衬底。
2.芯片四面发光、具有出色的PATTERN
3.亮度方面、其整体亮度已超过TS芯片的水准(8.6mil)
4.双电极结构、其耐高温电流方面要稍差与TS单电极芯片
三、TS芯片
定义:transparent structure(透明衬底)芯片、该芯片属于HP的专利产品。
特点: 1.芯片工艺制作复杂、远高于AS LED
2.信赖性
3.透明的GAP衬底、不吸收光、亮度高
四、AS芯片
定义:ABSORBABLE STRUCTURE(吸收衬底)芯片
特点: 1.四元芯片、采用MOVFE工艺制备、亮度项对于常规芯片要亮
2.信赖性优良
奕博光电系一家集研发、设计、生产、销售为一体的综合型企业,经营项目主要包括直插led灯珠、led食人鱼、贴片led、大功率led等等,如有需要欢迎拨咨询电话与我们联系,我们将竭诚为您服务!
LED光源的特点
1. 电压:LED使用低压电源,供电电压在1.8-3.5V之间,根据产品不同而异,所以它是一个比使用高压电源更安全的电源,特别适用于公共场所。
2. 效能:消耗能量较同光效的白炽灯减少80%
3. 稳定性:理论上可以点亮10万小时。
4. 光衰:随着科技的进步,光衰越来越小。现在普通LED灯在一千小时以内的光衰已经可以真正控制在5%以内,即使超过一千小时以后,光衰也很小。
5.环保:无辐射,无污染,真真正正的环保材料。
奕博工厂主要从事研发、生产、销售贴片系列0603侧发光、0805侧发光、1206侧发光,0603、0805、1206、2835、3014、3020、3030、3528、3535、5050、5630、5730、7020贴片LED灯珠,1206凸头球头、3528凸头球头、5050凸头球头,广泛应用于LED车灯,户外LED灯具,室内照明灯具,商业照明灯具,LED广告标示光源,奕博期待您的来电,共创美好世界
led灯珠与LED贴片的区别
LED灯珠与LED贴片里边的芯体都是一样的,灯珠的角度可以做的非常小(光线比较集中,射的远,但照射范围有限),贴片的一般角度做的比较大。
灯珠功率大,贴片功率小。
1、LED灯珠的功率不同
功率LED灯一般采用1W大功率LED灯珠,1-3W共存大功率LED灯珠,COB大功率这几种。大功率灯珠单颗LED功率i大可以做到200W以上。小功率LED灯按外形尺寸可以分为0805,1206,3020,3528,5050
2、成本不同
从产品成本角度讲,大功率的LED灯珠成本要高于小功率的成本,一是大功率LED本身的造价要高,二是大功率的LED要加铝散热片,而小功率只要用普通电路板,加上自然散热就可达到要求。
3、应用的LED灯具不同
LED基本上是使用在对单位面积内对光源要求高的产品上,如LED天花灯、LED投光灯、LED球泡灯、路灯等方面。小功率LED基本上是使用在可贴片面积较少,且散热不好处理,对单位面积内的光源发光要求不高的产品上,如LED吸顶灯,LED日光灯,LED面板灯,LED灯带等。
奕博工厂是一家集开发、生产、销售、***服务为一体的光电照明高科技企业,采用***的生产设备以及***的技术人才,不断地引进***的技术及管理经验,致力向新老客户提供高品质的产品服务和设计解决方案。奕博***生产***D贴片LED灯珠、插件LED灯珠、食人鱼LED灯珠、红外线发射管等等
版权所有©2024 产品网