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LED封装铜线工艺的十八个问题

在LED封装中，铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题，希望能对大家有所启发。

1) 铜线氧化，造成金球变形，影响产品合格率。

2) 焊点铝层损坏，对于lt;1um的铝层厚度尤其严重;

3)第2焊点缺陷， 主要是由于铜线不易与支架结合，造成的月牙裂开或者损伤，导致二焊焊接不良，客户使用过程中存在可靠性风险;

4)对于很多支架， 第二焊点的功率，USG(超声波)摩擦和压力等参数需要要优化，优良率不容易做高;

5)做失效分析时拆封比较困难;

6)设备MTBA(小时产出率)会比金线工艺下降，影响产能;

7)操作人员和技术员的培训周期比较长，对员工的技能素质要求相对金线焊接要高，刚开始肯定对产能有影响;

8)易发生物料混淆，如果生产同时有金线和铜线工艺，生产控制一定要注意存储寿命和区分物料清单，打错了或者氧化了线只能报废，经常出现miss operation警告，不良风险增大;

9)耗材成本增加，打铜线的劈刀寿命相比金线通常会降低一半甚至更多。同时增加了生产控制复杂程度和瓷嘴消耗的成本;

10)相比金线焊接，除了打火杆(EFO)外，多了forming gas(合成气体) 保护气输送管，二者位置必须对准。这个直接影响良率。保护气体流量精que控制，用多了成本增加，用少了缺陷率高;

11)铝溅出(Al Splash). 通常容易出现在用厚铝层的wafer。不容易鉴定影响，不过要注意不能造成电路短路. 容易压坏PAD或者一焊滑球。造成测试低良或者客户抱怨;

12)打完线后出现氧化，没有标准判断风险，容易造成接触不良，增加不良率;

13)需要重新优化Wire Pull，ball shear 测试的标准和SPC控制线，现阶段的金线使用标准可能并不能完全适用于铜线工艺;

14)对于焊点Pad底层结构会有一些限制，像Low-K die electric， 带过层孔的，以及底层有电路的，都需要仔细评估风险，现有的wafer bonding Pad design rule对于铜线工艺要做深入优化。由于合成白光所要求的色温和显色指数不同，对合成白光的各色LED的流明效率的要求也不相同。但是如今使用铜线的封装厂，似乎不足以影响芯片的研发;

15)来自客户的阻力，铜线工艺对于一些对可靠性要求较高的客户还是比较难于接受，更甚者失去客户信任;

16)铜线工艺对于使用非绿色塑封胶(含有卤族元素)可能存在可靠性问题

17) pad 上如果有氟或者其他杂质也会降低铜线的可靠性。

18)对于像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的评估还不完全。

奕博工厂主要从事研发、生产、销售直插异形奶嘴、塔型、墓碑型、方形插件LED灯珠，3MM、4MM、5MM、8MM、10MM直插LED灯珠系列，广泛应用于照明、模组、背光源、交通灯、节能灯、汽车仪表、汽车尾灯、水底灯、草坪灯、埋地灯、护栏灯、彩灯、射灯、水晶灯、光电鼠标、验钞机、灯带、电子玩具、LED显示屏及LED手电筒等诸多生产领域。如果逐年都要推出新的产品而无法大量生产并持续供应市场，这将会是从事LED照明灯具厂商的一场梦魔。期待您来电咨询!

奕博工厂是一家集开发、生产、销售、***服务为一体的光电照明高科技企业，采用***的生产设备以及***的技术人才，不断地引进***的技术及管理经验，致力向新老客户提供高品质的产品服务和设计解决方案。解析有关于LED照明灯的可持续性问题随着“***暖化及节能减碳”议题的发烧，LED照明产业视为***为立即而且有效的解决方案之一，各国莫不顷全力发展并大量展开测试计划。奕博***生产***D贴片LED灯珠、插件LED灯珠、食人鱼LED灯珠、红外线发射管等等。

贴片6款常见的LED灯珠数据介绍

2835：单颗灯珠有0.12W 14-16LM（芯片尺寸大小是10*23nm），有0.2W 13-33LM（芯片尺寸大小是2.8x3.5x0.7mm），这两款灯珠都适合用来做日光的。

3528：单颗灯珠是0.06W，一般芯片尺寸大小是10*16nm，10*18nm或者是10*23nm（芯片尺寸越大可承受电流越大，亮度也会越高）现在市场上用来做日光灯的常见的亮度在7-8LM，有些厂家为了降低成本实际使用的有可能是8-9LM。电子方面的标准和参数往往要比结构复杂得多，前期的研发精力投入也比较大。

5630：单颗灯珠是0.5W，芯片尺寸：5.6x3.0x0.65mm（芯片尺寸越大可承受电流越大，亮度也会越高），现在市场上用来做日光灯的常见的亮度是40-76LM的。

3014：单颗灯珠是0.1W，一般芯片尺寸大小都是10*23nm（芯片尺寸越大可承受电流越大，亮度也会越高），现在市场上用来做日光灯的常见的亮度是10-12LM的。

5730：功耗：500mw，正向电流：150mA，正向脉冲电流：500mA，反向电压：5V，使用温度：－40℃～＋80℃，保存温度：－40℃～＋80℃，市场上常见的亮度是50-55LM的.

5050：元件长和宽都是5mm，功率：0.2W，17-27LM，两三个LM一个档，工作电压：3.0-3.4V，IF=60MA。市场上常见的亮度有15LM、18LM。

奕博科技直插系列LED发光二极管模具齐全，可以根据客户要求定制LED发光二极管，工匠精神打造产品，如有需要欢迎拨打咨询电话与我们联系，我们将竭诚为您服务！

电流过高对草帽灯珠厂家***的影响

草帽灯珠厂家***损坏的因素有很多，而且电流过高也会造成这个情况，下面就来说一下电流过高对直插LED灯珠有什么影响。

LED电流越高，发光流明越高，但的流明光通量不是成倍数关系，而是指数关系。就是说，电流增长一倍，光通量并没一倍，而是增了一点点。

而且，电流达到一定值，LED就损坏了，LED都有一个i佳的电流值，电流越大，LED越热，坏的越快。灯珠本身的亮度等级，也就是在额定电流情况下，其亮度，第二是通过灯珠本身的电流。

如果同一灯珠，那么就要保证在不同电路上的电流一致，测试电压的意义不大，特别是在有灯珠并联的情况下，可能几颗灯珠各自分得的电流不一样，也就是有的大，有的小，还有晶片本身材质也会影响亮度，每个发光二极管都有一个i佳工作电流，低于这个电流，发光二极管的亮度会降低；高于这个电流，发光二极管的亮度会增加，但是发光二极管的寿命会降低。B三基色LED直接封装成白光LED的方法，白光综合性能***i好，在高显色指数的前提下，白光流明效率也很高。当这个电流超过i大允许电流时，发光二极管就会损坏。