奕博工厂主要从事研发、生产、销售直插异形奶嘴、塔型、墓碑型、方形插件LED灯珠，3MM、4MM、5MM、8MM、10MM直插LED灯珠系列，广泛应用于照明、模组、背光源、交通灯、节能灯、汽车仪表、汽车尾灯、水底灯、草坪灯、埋地灯、护栏灯、彩灯、射灯、水晶灯、光电鼠标、验钞机、灯带、电子玩具、LED显示屏及LED手电筒等诸多生产领域。期待您来电咨询!

COB封装与传统LED封装有何不同？

一、封装效率高节约成本

COB封装流程和***D生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多，和传统***D相比可以节省5%的任何和物料费。

二、低热阻优势

传统***D封装的系统热阻结构为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统***D封装的系统热阻，因此COB 封装的LED灯具使用寿命大大提高。

三、光品质优势

传统***D封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的损失。

传统的***D封装方式是将多个不同的器件分别贴在PCB板上，组成LED光源组件。这种封装工艺做成的光源普遍存在电光，重影和眩光的问题。COB光源则不存在以上问题，它属于面光源，可视角度大而且容易调整角度，led灯珠哪个厂家好?，减少了光由于折射造成的损失。

四、应用优势

COB光源应用非常方便，无需其他工艺可以直接应用到灯具上。而传统的***D封装光源还需要先贴片，再经过回流焊的方式固定在PCB板上。在应用上不如COB方便。

节能特性

1.LED光源发光效率高

发光效率比较:白炽灯光效在10-15lm、卤钨灯光效为12-24流明/瓦、荧光灯50-90流明/瓦，钠灯90-140流明/瓦、大部分的耗电变成热量损耗。

LED光效:可发到50-200流明/瓦，而且发光的单色性好，光谱窄，无需过滤，可直接发出有色可见光。

2.LED光源耗电量少

LED单管功率0.03-0.06瓦，采用直流驱动，单管驱动电压1.5-3.5伏。电流15-18毫安反映速度快，可在高频操作，用在同样照明效果的情况下，耗电量是白炽灯的万分之一，荧光管的二分之一，日本估计，如采用光效比荧光灯还要高2倍的LED替代日本一半的白炽灯和荧光灯、每年可节约相当于60亿升原i油，同样效果的一支日光灯40多瓦，而采用LED每支的功率只有18瓦。

3.LED光源使用寿命长

白炽灯、荧光灯、卤钨灯是采用电子光场辐射发光，灯丝发光易烧，热沉积、光衰减等特点，而采用LED灯体积小，重量轻，环氧树脂封装，可承受高强机械冲击和震动，不易破碎，平均寿命达3-5万小时，led灯珠规格？，LED灯具使用寿命可达3-5年，可以大大降低灯具的维护费用避免经常换灯之苦。

4.安全可靠性强

发热量低、无热辐射性、冷光源、可以安全抵摸，能精i确控制光型及发光角度、光色和、无眩光、不含gong，钠元素等可能危害健康的物质。

5.LED光源有利环保

LED为全固体发光体、耐冲击不易破碎、废弃物可回收、没有污染减少大量***及氮化物等***气体以及二氧化碳等温室气体的产生改善人们生活居住环境，可称'绿色照明光源。'

生产白光LED技术目前有三种:一种，利用三基色原理和已能生产的红、绿、蓝三种超高亮度LED按光强3:1:6比例混合而成白色，二种，利用超高度InGan蓝色LED，其管总上加少许的钇钻石榴为主体的荧光粉、它能在蓝光激发下产生黄绿光、而此黄绿光又可与透出的蓝光合成白光，三种是不可制紫外光LED，采用紫外光激三基色荧光粉或其他荧光粉，产生多色混合而成的白光。

6.LED光源更节能

当然，节能是我们考虑使用LED的***主要原因，也许LED要比传统光源昂贵，但是用一年时间的节能收回光源的***，从而获得4-9年中每年几倍的节能净收盖期。

奕博光电系一家集研发、设计、生产、销售为一体的综合型企业，经营项目主要包括直插led灯珠、led食人鱼、贴片led、大功率led等等，如有需要欢迎拨咨询电话与我们联系，我们将竭诚为您服务！

LED封装铜线工艺的十八个问题

在LED封装中，铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题，希望能对大家有所启发。

1) 铜线氧化，造成金球变形，影响产品合格率。

2) 第1焊点铝层损坏，对于lt;1um的铝层厚度尤其严重;

3)第2焊点缺陷， 主要是由于铜线不易与支架结合，造成的月牙裂开或者损伤，导致二焊焊接不良，客户使用过程中存在可靠性风险;

4)对于很多支架，菏泽led灯珠， 第二焊点的功率，USG(超声波)摩擦和压力等参数需要要优化，优良率不容易做高;

5)做失效分析时拆封比较困难;

6)设备MTBA(小时产出率)会比金线工艺下降，影响产能;

7)操作人员和技术员的培训周期比较长，对员工的技能素质要求相对金线焊接要高，刚开始肯定对产能有影响;

8)易发生物料混淆，如果生产同时有金线和铜线工艺，生产控制一定要注意存储寿命和区分物料清单，打错了或者氧化了线只能报废，经常出现miss operation警告，不良风险增大;

9)耗材成本增加，打铜线的劈刀寿命相比金线通常会降低一半甚至更多。同时增加了生产控制复杂程度和瓷嘴消耗的成本;

10)相比金线焊接，除了打火杆(EFO)外，多了forming gas(合成气体) 保护气输送管，二者位置必须对准。这个直接影响良率。保护气体流量精que控制，用多了成本增加，用少了缺陷率高;

11)铝溅出(Al Splash). 通常容易出现在用厚铝层的wafer。不容易鉴定影响，不过要注意不能造成电路短路. 容易压坏PAD或者一焊滑球。造成测试低良或者客户抱怨;

12)打完线后出现氧化，没有标准判断风险，容易造成接触不良，增加不良率;

13)需要重新优化Wire Pull，ball shear 测试的标准和SPC控制线，现阶段的金线使用标准可能并不能完全适用于铜线工艺;

14)对于第1焊点Pad底层结构会有一些限制，像Low-K die electric， 带过层孔的，以及底层有电路的，led灯珠寿命?，都需要仔细评估风险，现有的wafer bonding Pad design rule对于铜线工艺要做深入优化。但是如今使用铜线的封装厂，似乎不足以影响芯片的研发;

15)来自客户的阻力，铜线工艺对于一些对可靠性要求较高的客户还是比较难于接受，更甚者失去客户信任;

16)铜线工艺对于使用非绿色塑封胶(含有卤族元素)可能存在可靠性问题

17) pad 上如果有氟或者其他杂质也会降低铜线的可靠性。

18)对于像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的评估还不完全。

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