接收头常见焊接问题

1、焊接条件：（焊点需离树脂胶体根部2MM以上）

浸锡：请在260℃且5秒以内一次焊接完成，同时应避免树脂胶体浸入锡槽内。

烙铁：用300W的烙铁，其***温度不得高于350℃且5秒以内一次焊接完成。

2、焊接时请勿在产品施加外力，产品引脚成形必须在焊接前完成，以免影响产品接收性能。

3、线路板上的安装孔间距请与产品脚间距离保持一致。

4、产品在高温状态下进行载切引脚容易产生性能不良，请在常温在下或焊接前进行引脚载切;

5、引脚弯折成型条件： 弯折点需离树脂胶体根部2MM以上。 须在焊接前或完全冷却状态下。

6、请注意保护红外线接i收器的接收面，沾污或磨损后会影响接收效果，切勿用高腐蚀性溶济对 产品进行清洗，以免腐蚀产品影响性能，推荐使用酒精擦拭或浸渍且在常温下不得超过3分钟。

7、产品为静电敏感元件，使用前请采取相应的防静电保护措施（人员、设备、台面、地面等）。

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　LED封装工艺

　　 一、芯片检验：1、材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill);

　　 2、芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求;

　　 3、电极图案是否完整。

二、扩片：由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

　　三、点胶：在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。

　　(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

　　 四、备胶：和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

　　 五、手工刺片：将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

　　 六、自动装架：自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在led支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。

　　自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对led芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

　　七、烧结：烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。

　　银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

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LED灯珠散热的计算方法

一、热对LED的影响

1、LED是冷光源吗？

（1）LED的发光原理是电子与空穴经过复合直接发出光子，过程中不需要热量。LED可以称为冷光源。

（2）LED的发光需要电流驱动。输入LED的电能中，只有约15%有效复合转化为光，车灯专用LED灯珠，大部分（约85%）因无效复合而转化为热。

（3）LED发光过程中会产生热量，定制LED灯珠，LED并非不会发热的冷光源。

2.热对LED性能和结构的影响

LED电致发光过程产生的热量和工作环境温度（Ta）的不同，引起led芯片结温Tj的变化。LED是温度敏感器件，当温度变化时，LED的性能和封装结构都会受到影响，从而影响LED的可靠性。

(1) 光通量与温度的关系

①光通量Фv与结温Tj的关系

其中：Фv（Tj1）=结温Tj1时的光通量

Фv（Tj2）=结温Tj2时的光通量

ΔTj= Tj2 -Tj1

k=温度系数

②光通量与环境温度的关系

Ta=100℃时，LED的光通量将下降至室温时的一半左右。

LED的应用必须考虑温度对光通量的影响。

(2)波长与结温Tj的关系

λd（Tj2）=λd（Tj1） kΔTj

(3)正向压降Vf结温Tj的关系

Vf（Tj2）= Vf（Tj1） kΔTj

k=ΔVf/ΔTj ：正向压降随结温变化的系数，通常取-2.0mV/℃.

(4)热对发光效率ηv的影响

*在输入功率一定时：　

*LED内部会形成自加热循环，如果不及时引导和消散LED的热量，如何焊接LED灯珠，LED的发光效率将不断降低。

(5)热对LED出光通道的影响

*加速出光通道物质的老化；

*降低通道物质的透光率；

*改变出光通道物质的折射率，影响光线的空间分布；

*严重时改变出光通道结构。

(6)热对LED电通道（欧姆接触/固晶界面）的影响

*引致封装物质的膨胀或收缩；

*封装物质的膨胀或收缩产生的形变应力，使欧姆接触/固晶界面的位移增大，造成LED开路和突然失效。

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