LCP软性电路板基板一般均有使用接著剂,目前接著剂材料特性之热性质及可靠度较差,因此若能将其接著剂去除将可提高其电气及热性质.

LCP另外在覆盖膜材料技术方面,传统是用非感光性的材料.

LCP中都含有大量的刚性介晶单元和一定量的柔性间隔段，其结构特点决定了它的优异性能。

LCP增韧环氧树脂的机理主要为裂纹钉锚作用机制。

欢迎大家来咨询！

LCP下游应用十分广泛。，美国发明TLCP材料后将其主要用于微波炉或其他炉具等耐高温材料，由于利润不高美国逐渐退出生产领域，而日本厂商则对LCP材料的生产和研发持续关注。随着工程领域对特殊性材料的需求日益增长，LCP因其特有的物理性能而被重新纳入大众的视野

LCP在电子电器中的应用主要为高密度连接器(***T)、天线、线圈、开关、插座等；在工业领域用于泵零件和阀零件，如化学装置中使用的阀门、泵、蒸馏塔填料、耦合器等装置

东莞拓步特高分子材料有限公司，是一家集研发、生产、销售、服务于一体的***高科技技术企业。拓步特公司坚持″以人为本，以科技为依托，以品质为生命，以市场为导向，以服务为纽带″的发展方针。

LCP缺点就是结合线强度不够，脆。 可以在模具上，对结合线的位置进行优化或改用PA6T(HTN) 、PA10等无卤规格来试试。也可用玻纤含量低点的LCP试下。