LCP软性电路板基板一般均有使用接著剂，目前接著剂材料特性之热性质及可靠度较差，因此若能将其接著剂去除将可提高其电气及热性质.

LCP另外在覆盖膜材料技术方面，LCP原料公司，传统是用非感光性的材料.

LCP中都含有大量的刚性介晶单元和一定量的柔性间隔段，其结构特点决定了它的优异性能。

LCP增韧环氧树脂的机理主要为裂纹钉锚作用机制。

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LCP塑胶原料密度为1.4~1.7g/cm3。液晶聚合物具有高强度，高模量的力学性能，由于其结构特点而具有自增强性；如果用玻璃纤维、碳纤维等增强，更远远超过其他工程塑料。

LCP液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学***性，对大多数塑料存在的蠕变缺点，液晶材料可忽略不计，而且耐磨、减磨性均优异。

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LCP塑胶原料的成型温度高，因其品种不同，熔融温度在300~425℃范围内。LCP熔体粘度低，流动性好，与烯烃塑料近似。LCP具有的线膨胀系数，尺寸稳定性好。成型加工条件参考为：成型温度300~390℃；模具温度100~260℃；成型压力7~100MPa，压缩比2.5~4，成型收缩率0.1~0.6。

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