三菱QD75D2产品特：

手动肪冲发生器/INC同步编码器输入：
可使用台数：3台/1个模块。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量多可达4736K字，从而简化了编程QD75D2。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域QD75D2。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。

三菱QD75D2参数规格：

输入输出数：4096QD75D2。
输入输出软元件数：8192。
程序容量：30K步。
基本运处理速度（LD指令）：1.9ns。
程序内存容量：120KB。
外围设备连接端口：USB、以太网（通信协义支持功能）。
存储卡I/F：SD存储卡、扩展SRAM卡。
方便处理大容量数据fx2n系列三菱plc。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量多可达4736K字，从而简化了编程fx2n系列三菱plc。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可越了传统的32K字，
运算起着重要作用，
该速度现已得到提高fx2n系列三菱plc。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。
支持USB和RS232三菱fx 系列。

支持安装记忆卡。

多CPU之间提供高速通信。
缩短了固定扫描中断时间，装置化。
固定周期中断程序的小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号，为装置的更加化作出贡献三菱模块价格。
通过多CPU进行高速、机器控制。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通信（周期为0.88ms）的并列处理，实现高速控制。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步，，因此可实现运算效率大化三菱模块价格。
此外，新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍，
确保了高速、的机器控制。

三菱Q03UDVCPU 输入输出软元件数：8192三菱Q03UDVCPU热电偶型温度输入模块 Q64TDV-GH
DC型输入模块 QX70
扩展SRAM卡 Q4MCA-2MBS
老款小A系列扩展基板 QA1S65B
CC-Link IE现场网络 QJ71GF11-T2
带以太网CPU Q50UDEHCPU
专用变压器 QE8WH4VT
对应***NET III***模块 QD74MH16
CPU单元 Q3ACPU
晶体管输出模块(源型) QY82P
C语言CPU Q24DH***U-V
多CPU高速通信的主基板 Q38DB
MODBUS模块 QJ71MT91
带以太网CPU Q100UDEHCPU
运动控制器 Q172DCPU
ATA卡 Q2MEM-8MBA
通用型CPU Q06UDHCPU
通用型CPU Q02UCPU
过程CPU Q06PHCPU
串行ABS同步编码器接口模块 Q172EX