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可用废气:
1)应用有机废气类型:、、醛类、大环内酯、醚类、酯类、对、苯类等氮氧化合物有机废气。
2)有机化合物低浓度(另外考虑小于25%LFL)、风大量
3)废气中带有多种多样有机化学成份、或有机化学成份常常产生变化
4)带有非常容易使催化剂或特异性衰落成份的废气VOCs一企一方案办理
优势:
基本上能够 解决全部含有机物的废气
能够 解决排风量大、浓度低的有机废气
解决有机废气总流量的延展性挺大(为名总流量20%~120%)
能够 融入有机废气中VOC的构成和浓度的转变、起伏
对废气中带入小量尘土、固态颗粒物不比较敏感
在全部供热点燃清洁法中热效(gt;95%);VOCs一企一方案办理
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VOCs造成源剖析
石油化工、化工类企业应剖析有机化学液體储存罐与调合蒸发损害、有机化学液體装卸搬运蒸发损害、机器设备声响密封性点***、废水治理全过程自由散发、点燃、火把排放、循环系统制冷系统释放出来、异常工作状况排放、安全事故排放、取样全过程、加工工艺无机构排放、加工工艺有机构排放等阶段排放情况。应用类企业应表明储存、应用等全过程VOCs排放各阶段情况。另外应表明企业生产流水线的管理能力、生产制造设备和生产线的密闭式情况及其生产流水线排污口的有机废气搜集情况,VOCs一企一方案办理申请,并附生产线当场相片。
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电子变压器电子变压器在自动点胶机和烤制过程中有VOCs废气造成。集成电路芯片生产制造可大概分成各单独的“模块”,VOCs一企一方案办理流程,如芯片生产制造、空气氧化、夹杂、显影液、离子注入、塑料薄膜等。各模块中又可再分成不一样的'操作流程',韶关市VOCs一企一方案办理,如清理、光阻施胶、曝出、显影液、正离子嵌入、光阻除去、溅镀、有机化学液相堆积等。
因为半导体材料加工工艺对操作间洁净度规定极高,一般应用离心风机提取加工工艺过程中蒸发的各种废气,因而半导体芯片废气排污具备排量大、排污浓度值小的特性。这种废气排污关键能够分成四类:酸性气体、碱性气体、有机废气和***气体。
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