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电子变压器电子变压器在自动点胶机和烤制过程中有VOCs废气造成。集成电路芯片生产制造可大概分成各单独的“模块”，如芯片生产制造、空气氧化、夹杂、显影液、离子注入、塑料薄膜等。各模块中又可再分成不一样的'操作流程'，如清理、光阻施胶、曝出、显影液、正离子嵌入、光阻除去、溅镀、有机化学液相堆积等。

因为半导体材料加工工艺对操作间洁净度规定极高，一般应用离心风机提取加工工艺过程中蒸发的各种废气，因而半导体芯片废气排污具备排量大、排污浓度值小的特性。这种废气排污关键能够分成四类：酸性气体、碱性气体、有机废气和***气体。

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依据高、中、低的不一样浓度能够 把VOCs工艺处理大概分成三大类，从而还能够衍化出多种多样解决VOCs的方式，如UV光氧催化、低温等离子净化设备、吸咐法、微生物法、催化反应法等。从解决实际效果考虑又可以把方式分成2两大类：收购技术性和清除技术性，VOCs一企一方案咨询公司，能够 小结以下：

吸咐：低中浓度，较完善，流行技术性

消化吸收：中高浓度，逐渐发展趋势

冷疑：高浓度，中小型排风量，较完善；VOCs一企一方案

膜分离技术：不成熟，VOCs一企一方案办理流程，关键用以油气回收

点燃：中浓度，VOCs一企一方案办理申请，较完善，肇庆市VOCs一企一方案，流行技术性

微生物：低浓度和恶臭味解决，逐渐发展趋势

催化氧化：不成熟，极低浓度，反映速度比较慢

低温等离子：恶臭味解决，污泥负荷低，尚需标准；VOCs一企一方案

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现阶段的挥发物有机化学空气污染物的整治包含毁灭性，非毁灭性方式 ，及这二种方式 的组成。

毁灭性的方式 包含点燃、微生物空气氧化、苛化、光催化反应，超低温等离子技术以及集成化的技术性，主要是由有机化学或生化反应，用尽，热，微生物和金属催化剂将VOCs转换成CO2和H2O等***性无机物小分子水化学物质。VOCs一企一方案

非毁灭性法，即回收法，主要是碳吸附、吸收、冷凝和膜分离设备，根据物理方法，操纵溫度，工作压力或用可选择性渗入膜和可选择性吸附剂等来聚集和分离出来挥发物有机物。

传统式的挥发物有机废气处理常见吸收、吸附法除去，点燃除去等，在蕞近几年中，半导体材料纳米二氧化钛的技术性体，低温等离子体获得了快速发展趋势。VOCs一企一方案

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