导热双面胶带是一种应用于粘接散热片和其他的功率消耗半导体上的导热材料，0.2厚导热双面胶，具有性能较高的热传导、强劲的粘合强度、热阻抗小等等性能优势，可以有效实现导热和固定的作用。在粘合性能上，很多普通的导热材料不具备粘性，对于电子产品重要部位不易粘贴，无法有效固定于芯片表面，但是导热双面胶却巧妙的在中间填充导热材料，在具备优良的导热性能同时，有着较强的粘性，0.2厚导热双面胶出售，可以解决电子部件粘合固定的难题。

导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，0.2厚导热双面胶供应商，导热硅胶片从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

1、高导热：

导热硅胶片的运用，很好的填充了发热件和散热器之间的空隙，大大的进步了导热散热效率，使界面间温差减小较低水平。

2、绝缘性：

在电子产品导热散热中，很多器件都需求导热材料具备绝缘性，防止导电对其他器件产生不良影响。

导热双面胶带是有压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成，一般是贴置于发热片于散热片之间，0.2厚导热双面胶厂，从而实现将热量快速传导出去。

导热双面胶带由于材质的特性带来了良好的柔软性、压缩性、强粘性、较高的温度适应范围。

其中材质特征主要体现在以下方面：

1、导热双面胶带兼具高导热与绝缘的材料，使用容易，为操作于不平整表面机构间组装的理想材料。

2、导热双面胶带使用的压克力聚合物能使其具有优良的柔软性、自粘性及高压缩比等多种良好的应用性能。

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