如何设计使用导热硅胶片

若采用散热片方案，不建议直接采用低导热能力的导热双面胶；也不建议采用不具备减震功能的导热硅脂；建议采用金属或塑胶挂钩接来操作，选用薄型导热硅胶片配合使用，这两种方案安装操作方便，还可以不使用背胶，散热效果会比导热双面胶好很多，更安全可靠。总的成本上包括单价，汕尾导热硅胶片生产厂家，人力，汕尾导热硅胶片销售，设备会更有竞争力。

选择散热结构件类散热，汕尾导热硅胶片厂家，则需要考虑散热结构件在接触面的结构形态局部突起、局部避位等，在结构工艺和导热硅胶片的尺寸选择上做好平衡。在工艺允许的条件下尽量建议不选择较厚的导热硅胶片。由于导热硅胶片具有微粘性，可以先将一面贴到散热结构件上；这里要特别选择柔软性优压缩比好的，保证一定的压力给导热硅胶片。（导热硅胶片的厚度选择必须大于散热结构件与热源的理论间隙上限工差，一般可以多1mm---2mm。）

选择散热结构件散热时也要在PCB布局时考虑元器件的位置，高低和封装形式，可以将一些热源放置规律，减少散热结构件成本。

?导热硅胶片的优点与缺点

导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；

导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；

导热硅胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；

导热硅胶片具减震吸音的效果；

导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。

导热硅胶片有以下缺点：

虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高；

厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；

导热膏耐温范围更大，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；

价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。

导热硅脂：以有机硅为基础原料，添加各种导热粉体以及辅料，经过特殊工艺合成的高分子复合材料，材料有一定的粘稠度，没有明显颗粒感，***、无味、无腐蚀性，具有优异的导热性、低热阻、耐温性。通常情况下，材料本身具备绝缘性，但不推荐做绝缘材料使用。

导热硅胶片：导热硅胶片（LA-DS导热硅胶片）材料柔软，压缩性能好，可选择厚度生产，表面具有自粘性，适合结构填充，装贴方便，可操作性强，汕尾导热硅胶片，同时具备高导热性，电气绝缘性，阻燃性等。

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