导热硅胶片发挥优良性能，拒绝散热问题

CPU与散热片是日常中常见的散热组合，如果使用金属，除非只有一种可能，散热片与CPU为一体的，中山导热硅胶片，否则一定会出现间隙，任何一种导热方案只要出现间隙基本是很难达到导热的效果的，而导热硅胶片材料软应度是可调的，而且压缩性能非常好，可以填充任何间隙使导热性能达到，中山导热硅胶片厂家***，而且导热硅胶片具有天然的微粘性，操作起来也非常方便。其次导热硅胶片可以有效减少热源界面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，加强电子器件的性能。所以在电子产品散热方案的研发过程中使用导热硅胶片做为导热介质，可以使发热源与散热终端或外壳的接触面更充分，使性能达到。

导热硅胶片与散热石墨片之间的区别

导热硅胶片是以硅胶为基材，增加金属氧化物等导热辅料，经过特别方法组成的一种导热资料，而散热石墨片是以石墨粉为原料，经过高温延压得到石墨复合膜，中山导热硅胶片厂家，经过覆膜覆胶等加工使得其散热的石墨片材。

导热硅胶片使用缝隙传递热量，且可以填充缝隙，然后结束散热部件与发热部件之间的导热，中山导热硅胶片生产厂家，而散热石墨片是经过石墨水平的高导热系数热源温度进行分散，一起往笔直的方向进行热传导。

导用硅胶片制作的常用基材与辅料

有机硅树脂（基础原料）

1.绝缘导热材料粉：氧化镁、氧化铝、氮化硼、氧化铍、氮化铝、石英等有机硅增塑剂；

2.阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝；

3.无机着色剂（用来给产品填充特定颜色）；

4.交联剂（使产品附带微粘性）；

5.催化剂（工艺成型要求）；

注：导热硅胶片起到导热作用，在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路并且能填充缝隙。

填料包括以下金属和无机填料：

1.金属粉末填料：铜粉..铁粉.锡粉.镍粉等；

2.金属氧化物：氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌；

3.金属氮化物：氮化铝.氮化硼.氮化硅；

4.无机非金属：石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等。

绝大多数导热硅胶片的绝缘性能好坏，都是由填料粒子的绝缘性能好坏来决定。

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