导热双面胶的导热效果是相对的，虽然在柔性物质中它的导热性能较好，导热双面胶，一般在0.6-1.5W/(m·K)范围内，茂名导热双面胶厂家，少数性能可能会更高，但都不超过2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡胶0.22、凡士林0.184[1]等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就没有优势了。而几乎所有金属的导热系数，都远高于导热双面胶。金属中金、银、铜的导热系数在330～360之间，铝的导热系数是200左右。导热双面胶本身不是热的良导体，导热双面胶的作用就是填补热源与散热器之间的空隙。所以导热硅的使用是越薄越好，茂名电池导热双面胶，能涂抹0.1-0.5毫米厚的导热双面胶来填补空隙，效果要比1毫米厚的硅胶片好得多。

LED 芯片的构造主要由外延层和衬底组成。两者都对芯片的散热性能和发光效率有影响。大功率LED器件的基座与散热基板之间存在接触，由于材质不一，接触热阻阻碍芯片中PN 结与散热基板之间的热传导通路，进而影响器件在光、色、电方面的性能及电子元件的使用寿命。

传统的LED 芯片的衬底材料有蓝宝石和SiC 两种形式，其中SiC 衬底的导热系数是蓝宝石的2倍。金属的导热性能都较好，茂名3M导热双面胶，实验得LED 芯片的发光效率、结温等性能在Cu 取代蓝宝石成为衬底后，获得改善。研究BN 在水玻璃中的分散稳定性，对比不同固化温度条件下的黏和强度，用稳态热流法和激光法测出BN 不同尺寸和含量的水玻璃导热胶的热导率和界面热阻。在水玻璃基导热胶中填充BN 会使得导热胶的整体具有高热导率、高稳定性、低经济成本的特点，符合现阶段大功率LED 封装散热的要求，存在着广泛的研究和应用前景。

导热双面胶是一种应用于粘接散热片和芯片表面的导热材料，导热效果强于一般的导热胶。同时导热双面胶也可用于其他需要导热散热装置的粘接，有效散热的同时还可以起到一定的固定作用。且粘接其他发热面与散热片都是没有问题的，使用方便，能大大提高生产效率。

导热双面胶强于一般导热材料的导热效果，解决了散热问题，能大幅度提升电子元器件的使用寿命，成为了很多需要导热的高段电子产品的不二选择。

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