





在具体应用中,银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值,银浆还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约,如银微粒含量过高,银浆被连结树脂所裹覆的几率低,固化成膜后银导 体的粘接力下降,有银粒脱落的***。故此,银浆中的银的含量一般在60~70%是适宜的。银浆系由高纯度的(99.9% )银浆金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料银浆。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品质的高低、含量的多少,以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。
银常用来制作灵敏度极高的物理仪器元件,各种自动化装置、火箭、潜水艇、计算机、核装置以及通讯系统,所有这些设备中的大量的接触点都是用银制作的。在使用期间,每个接触点要工作上百万次,必须耐磨且性能可靠,能承受严格的工作要求,银完全能满足种种要求。如果在银中加入稀土元素,性能就更加优良。用这种加稀土元素的银制作的接触点,寿命可以延长好几倍。
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