电镀金的原理：1、当电源加在铂金钛网(阳极)和硅片(阴极)之间时，溶液会发作电流，并形成电场。阳极发作氧化反响释放出电子，同时阴极得到电子发作还原反响。

2、阴极附近的络合态金离子与电子结合，以金原子的方式沉积在硅片表面。镀液中的络合态金离子在外加电场的作用，向阴极定向移动并补充阴极附近的浓度耗费。

3、电镀的主要目的是在硅片上沉积一层致密、均匀、无孔洞、无缝隙、无其它缺陷的金。

电镀银板只是外表镀有一层银，其物体内部可能是其它非银金属物质。简单说，电镀银板是电镀的一种作用，就是金属或其它非银物质外表电镀了银。

电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，电镀银板，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂。

在银的qing化物电镀过程中，发现银阳极板表面有较多区域未溶解，经金相检测发现银板内部晶粒多为孪晶。银板在冷轧再退火后易形成退火孪晶，其中Σ3孪晶界占比例较大，Σ3孪晶界稳定性高，不易脱离电子，导致不均匀溶解。分析其形成原因为银板生产过程中道次加工率过大，再经过退火后形成此类退火孪晶。通过实验确定，先热轧再小道次加工量冷轧能够明显减少退火孪晶的数量，此工艺生产银板电镀后表面腐蚀均匀，提高电镀稳定性。