电化学保护方法分为阴极保护与阳极保护两大类。用电化学方法使被保护工件在工作条件下的电荷移至平衡可逆电位以下，从而停止腐蚀的方法即为阴极保护。

它可以通过两种途径来实现：一种是以被保护工件为阴极，施以外加电流；另一种是以工件为阴极，以电位更负的金属与工件相连，成为原电池的阳极，阳极金属被腐蚀溶解以保护工件。

孪晶界形成的主要原因是银板生产过程中在2050℃以12.10I0}15.4%的大道次轧制比冷轧，晶粒内部主要是孪生变形，再经退火后形成犷退火孪晶，由于银属于fcc结构，底层错能导致其退火孪晶多为孪晶界。

通过两种_艺方案的比较，生产电镀银板易采用先热轧再小道次轧制比冷轧，此方案生产出的银板内部晶粒均匀，且退火后孪晶数量明显减少，同时一减少总加}_道次，生产出银板电镀效果较好，表面腐蚀均匀。

电子电器是用银量较大的行业，国产电镀银板，其使用分为电接触材料、复合材料和焊接材料。银和银基电接触材料可以分为：纯Ag类、银合金类、银-氧化物类、烧结合金类。全世界银和银基电接触材料年产量约2900～3000t。复合材料是利用复合技术制备的材料，分为银合金复合材料和银基复合材料。从节银技术来看，银复合材料是一类大有发展前途的新材料。银的焊接材料如纯银焊料、银—铜焊料等。