这种纯度很高的纯铜，一般用电解法精制：把不纯铜(即粗铜)作阳极，纯铜作阴极，以***铜溶液为电解液。当电流通过后，阳极上不纯的铜逐渐熔解，纯铜便逐渐沉淀在阴极上。这样精制而得的铜;纯度可达99。99%。铜板不受加工温度的限制，低温时不变脆，高熔点时可采用氧吹等热熔焊接方式。铜板抗腐蚀性能较好，可在较长的时间内，保证隧道的防水效果。

铜板即铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铜板，铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铜板。

镀银时，须带电下槽，采用冲击电流密度在摇动工件的前提下电镀5min，然后再转为正常电流密度

镀银后的钝化处理要加强清洗，在流动清水中冲10～20min，再用热水洗，马上干燥，烘箱温度可控制100～150℃，时间稍长一点，以防产生霉点。

因为铜板的铸造过程是比较复杂的，我们在对铜板进行电镀的过程中，不仅要注意自身的安全，更要注意镀层的质量，控制好反应过程中的温度，以及电镀完成后的清洗。