银在含有氯化物和硫化物的空气中，表面会很快变色并失去反光才能，而且严重地影响镀层的焊接功能和导电性，因而镀银后一般都要进行镀后处理，并进行镀银后的防变色处理以阻隔银层直接触摸***的介质。对电气功能要求高，又与绝缘材料直接触摸的零件，选用镀银层要稳重，由于银原子会沿材料表面滑移和向内部浸透，所以会下降绝缘材料的功能，在湿润大气中易产生“银须”造成短路，故镀银层不宜用于印刷电路板上电镀。

电化学保护方法分为阴极保护与阳极保护两大类。用电化学方法使被保护工件在工作条件下的电荷移至平衡可逆电位以下，从而停止腐蚀的方法即为阴极保护。

它可以通过两种途径来实现：一种是以被保护工件为阴极，施以外加电流；另一种是以工件为阴极，以电位更负的金属与工件相连，成为原电池的阳极，阳极金属被腐蚀溶解以保护工件。

电镀银板，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物(如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等)。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。