金属银含量对正银电极性能的影响：金属银粉是正银浆料中的质量主体。理论上讲，代加工各种电镀银板，银含量越高的银浆其导电性能越好，制备的银电极本省的电阻越小。在正银浆料中，我们保持玻璃料的含量不变，银板订做，保持银粉的性质不变，仅仅改变金属银粉的含量，即改变金属银粉和有机成分的相互配比，银板价格，来考察金属银含量对正银电极性能的影响。

电流密度单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2标明。

电流效率电极上通过单位电量时，其一反应形成的产品的实践重量与其电化当量之比，通常以百分数标明。

阴极反应于其上获得电子的电极，即发作***反应的电极。

阳极能接受反应物所给出电子的电极，即发作氧化反应的电极。

阴极性镀层电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。

阳极性镀层电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。

堆积速度单位时间内零件表面堆积出金属的厚度。通常以微米/小时标明。

活化使金属表面钝态消失的进程。

电镀金的原理：1、当电源加在铂金钛网(阳极)和硅片(阴极)之间时，溶液会发作电流，并形成电场。阳极发作氧化反响释放出电子，银板，同时阴极得到电子发作还原反响。

2、阴极附近的络合态金离子与电子结合，以金原子的方式沉积在硅片表面。镀液中的络合态金离子在外加电场的作用，向阴极定向移动并补充阴极附近的浓度耗费。

3、电镀的主要目的是在硅片上沉积一层致密、均匀、无孔洞、无缝隙、无其它缺陷的金。

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