FR-4 AB3级覆铜板：此等级覆铜板属本公司的低档产品。各项性能指标能满足普通的家电、电脑周边产品及一般的电子产品的需要，开发生产的只适合制作普通双面PCB FR－4产品。其稳定性比AB2级板材稍差些，价格低廉而实惠。

FR-4 B级覆铜板：此等级覆铜板属于本公司的次级品板材，各项性能指标可以满足要求不高的电子产品需要，只适合制作线距、线宽、孔间距及孔径要求不高的普通双面PCB FR－4产品，电解铜价格，价格***为低廉。

镀银时，须带电下槽，采用冲击电流密度在摇动工件的前提下电镀5min，东莞电解铜，然后再转为正常电流密度

镀银后的钝化处理要加强清洗，在流动清水中冲10～20min，再用热水洗，马上干燥，烘箱温度可控制100～150℃，时间稍长一点，电解铜厂，以防产生霉点。

因为铜板的铸造过程是比较复杂的，我们在对铜板进行电镀的过程中，不仅要注意自身的安全，更要注意镀层的质量，控制好反应过程中的温度，电解铜销售，以及电镀完成后的清洗。

铝基覆铜板产品详解：铝基覆铜板也就是业界常说的铝基板，作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，目前铝基覆铜板又是新一代照明领域的配套材料，主要应用在LED灯中，铝基覆铜板目前有国产、台湾、韩国、日本、美国等种类，占市场主流的是台湾和国产类。


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