贴片LED的封装集成技术是怎么样的

贴片LED芯片的模组光源发展趋势体现了照明市场对技术发展的要求，便携式产品需要集成度更高的光源，在商业照明，道路照明，特种照明，闪光灯等领域，集成的贴片LED光源有很大的应用市场。与封装级模组相比，芯片级模组体积较小，节省空间，也节省了封装成本，并且由于光源集成度高，便于二次光学设计。正是由于贴片LED的封装集成技术的应用，福特电子特进入了深入的研究，福特电子让贴片LED在三维系统集成技术在性能，功能和形状等方面都占据了强大的优势性能。

免费索取样本的三色led灯珠

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