采用进口扫描振镜，惠州手机壳镭雕机，标记速度飞快，同时激光聚焦后的光斑***小可达15UM，非常适合微切割和钻孔。

超高的峰值功率高和很少的热效应特点，非常适合氧化铝、氧化锆陶瓷钻孔切割。

一体化整体设计，体积小巧，更节省占地空间，方便运输。

软件可接收DXF、PLT、BMF、AI、JPG等格式，并可自动生成流水号和生产日期，条码，二维码。

适用行业：Applicable Industries:

化妆品、***、食品及其他高分子材料的包装瓶表面打标，效果精细，标记清洗牢固，优于油墨喷码且无污染；消费类电子、手机部件、LCD屏雕刻二维码及商标、陶瓷、蓝宝石片、FPC柔性电路板微孔钻孔、切割生物***玻璃刻线、电容式触摸屏ITO蚀刻、硅晶圆片微孔、盲孔加工、金属表面镀层打标、塑胶按键、电子元件、礼品、通讯器材、建筑材料等等。

二氧化碳激光镭雕机（CO2激光镭雕机），波长10.6nm，主要运用领域：竹木，手机壳镭雕机订制，布料、陶瓷、亚克力、***等；

紫外激光镭雕机（UV激光镭雕机），波长355nm，主要运用领域：硅胶、UV塑料、纸张、玻璃等热敏材料；

绿光激光镭雕机，手机壳镭雕机厂家，波长532nm，主要运用领域：薄膜、水果、鸡蛋、纸盒、强化玻璃等热敏材料（因绿光现在在市场只用于玻璃内雕效果，其他基本被紫外机代替）。

激光切割是利用激光束聚焦在加工物体表面，手机壳镭雕机定制，形成一个个高能量密度光斑，以瞬间高温熔化或气化被加工材料。其加工特点是速度快、切口光滑平整、切割热影响区小、工件变形小、加工精度高、重复性好、不损伤材料表面。

总结：激光打标机可以用来切割，但是只能切特别薄的一些物品。因为打标机的功率不高，如果非要切厚的材料，要不就是速度非常慢且效果不佳，要不就根本切割不了。

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