2.2 制好网印版 用 300 目涤纶丝网制版，性要好，残胶要彻底冲净且没有眼与断线。 2.3 选好网印油墨 选用耐酸、耐碱、耐温、遮盖力强的金属网印墨，本公司选用 日本精工 1300＃油墨。 2.4 精细网印彻底烘干

选用硬度中偏低胶刮复墨网印，达到墨层厚而均匀，没有断线 与眼，印完一色烘一色（100℃，10 分钟），后一次印完在烘 干 150℃，1.5 小时。 2.5 镀前除油 （加温至 60℃） 泡浸 5－10 秒除油， 烘干后要放在常温除油剂中 然后清洗检查无印处是否全部亲水。未达要求，可用尼龙刷子刷洗， 达到亲水为止。蚀刻工艺对设备状态的依赖性极大,故必需时刻使设备保持在良好的状态。

因 为突沿容易撕裂下来﹐在导线的两点之间形成电的拆接。 影响侧蚀的因素有很多﹐下面将概述几点﹕ 蚀刻方式﹕ 浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀﹐泼溅和喷淋式蚀刻的侧蚀较小﹐尤以喷淋蚀 刻的效果很好。 蚀刻液的种类﹕ 不同的蚀刻液, 其化学组分不相同﹐蚀刻速率就不一样﹐蚀刻系数也不一样。 例如﹕酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为 3﹐而碱性氯化铜蚀刻系数可达到 4。 蚀刻速率﹕ 蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。 提高蚀刻质量与加快蚀刻速率有很大的关系, 蚀刻速 度越快, 基板在蚀刻中停留的时间越短﹐侧蚀量将越小﹐蚀刻出的图形会更清晰整 齐。使用泼溅式蚀刻机，水车式叶轮不断将蚀刻液泼向金属板，进行蚀刻。

***必须要通过 芯片上的小孔才能进入通道网络，所以通过微加工技术所制得的具有不同结构和功 能单元的微流控芯片基片，在与盖板封接之前必须在微通道末端打一小孔，组装成 微流控成品才能使用。小孔可钻在基片上，也可钻在盖板上。 ?要达到这一个要求﹐必须保证蚀刻液在蚀刻的整个过程始终保持在很好的蚀刻状态。 玻璃芯片的打孔方法包括金刚石打孔法，超声波打孔法，和激光打孔法。打孔后一 定要将芯片制作和打孔过程中所残留的小颗粒、有机物和金属物等清除干净，包括 化学清洗，提高芯片表面平整度，以保证封接过程顺利进行 对玻璃和石英材质刻蚀的微结构一般使用热键合方法，将加工好的基片和相同材质的 盖片洗净烘干对齐紧贴后平放在高温炉中，在基片和盖片上下方各放一块抛光过的石墨板， 在上面的石墨板上再压一块重 0.5kg 的不锈钢块，在高温炉中加热键合。

三、碱溶液的配制 1) 配制比例 (分析纯) NaOH (g) : 1 : 纯水 H2O(ml) 45 (约 2%)

2) 配制方法 a.开槽配制约 200 升碱液； b.称取 4.4kg , 置于白色塑料筒中, 再量取约 195 升纯水将其溶解。 3)配制碱液的注意事项: a.先将固体(NaOH)尽量捣碎, 再用适量纯水溶解,后加入剩余的纯水配成； b.整个过程中,需不停搅拌,尽可能不让沉淀结块； c.搅拌速度适中,不宜过快。 四、纯水 a.用精密 PH 试纸(5.0~8.0)测试, PH=6.5~7.0 方可生产；而蚀刻则是一种有意识、有选择性的，为达到预期目的而实施的一种刻意行为。 b.开启排水阀及进水阀正洗水质电阻率(即混床电阻率)≧1MΩ cm(1μ s/cm),方可生产。