此方法所使用的溶液为二价铜, 不是氨-铜蚀刻, 它将有可能被用在印制电路工业中。蚀刻液的种类﹕不同的蚀刻液,其化学组分不相同﹐蚀刻速率就不一样﹐蚀刻系数也不一样。 在 PCH 工业中, 蚀刻铜箔的典型厚度为 5 到 10 密耳(mils), 有些情况 下厚度却相当大。它对蚀刻参数的要求经常比 PCB 工业更为苛刻。 有一项来自 PCM 工业系统但尚未正式发表的研究成果﹐相信其结果将会令人耳目一新。 由于有雄厚的项目支持﹐因此研究人员有能力从长远意议上对蚀刻装置的设计思想进 行改变﹐同时研究这些改变所产生的效果。 比如说﹐与锥形喷嘴相比﹐采用扇形喷嘴的设 计效果更佳﹐而且喷淋集流腔 （即喷嘴拧进去的那一段管） 也有一个安装角度﹐对进入蚀刻 舱中的工件呈 30 度喷射﹐若不进行这样的改变, 集流腔上喷嘴的安装方式将会导致每个相 领喷嘴的喷射角度都不一致。

三、碱溶液的配制 1) 配制比例 (分析纯) NaOH (g) : 1 : 纯水 H2O(ml) 45 (约 2%)

2) 配制方法 a.开槽配制约 200 升碱液； b.称取 4.4kg , 置于白色塑料筒中, 再量取约 195 升纯水将其溶解。亚克力和玻璃表面采用丝印，贴即时贴，雕刻，喷砂等工艺根据设计图纸来综合加工。 3)配制碱液的注意事项: a.先将固体(NaOH)尽量捣碎, 再用适量纯水溶解,后加入剩余的纯水配成； b.整个过程中,需不停搅拌,尽可能不让沉淀结块； c.搅拌速度适中,不宜过快。 四、纯水 a.用精密 PH 试纸(5.0~8.0)测试, PH=6.5~7.0 方可生产； b.开启排水阀及进水阀正洗水质电阻率(即混床电阻率)≧1MΩ cm(1μ s/cm),方可生产。