一、二槽酸液蚀刻 Glass 材料时设置的温度、速度、需根据酸液的浓度及材料导电层附着力的强弱而调节，以能完 全蚀刻、不短路为原则并配合碱段的参数； b.同时生产前需做首件检测原材料方阻，方阻需在要求范围之内才可正常生产； c.两槽酸液流量要适中范围； d.如出现刻不断等其它的现象时请优先调整各阶段的速度以 1.5 为基准往上调或往下调； e.酸槽的速度必须小于不等于碱槽的速度。 （2）碱洗、脱膜(Glass)

蚀刻是在光刻过的基片上可通过湿刻（wet etching）和干刻（dry etching）等方法将 阻挡层上的平面二维图形加工成具有一定深度的立体结构。选用适当的蚀刻剂，使 它对光胶、薄膜和基片材料的腐蚀速度不同，可以在薄膜或基片上产生所需的微结 构。 ? 复杂的微结构可通过多次重复薄膜沉积－光刻－蚀刻这三个工序来完成。微流控基片通过预处理，涂胶，蚀刻标牌定制，前烘，***，显影及坚膜，去胶等步骤后，材料上 呈现所需要的图形，即通道网络。 盖板与微流控芯片基片的封接 ? 基片和盖板封接后形成封闭的小池，蚀刻标牌厂家，可用来储存***或安装电极。
六、酸/碱体积比的检验方法： 开机运行到设定温度后(约 15~20 分钟)，测试酸液及碱液的体积比，在规定范围内方可进行生产。 1．酸液 1）新配酸液和使用过的酸液的测定 a.将酸液稀释 用吸量管吸取 10ml 酸液，放入 100ml 容量瓶中，然后加入纯水至刻度处，盖好玻璃塞，摇匀备用； b.测定酸液当量体积 用吸量管吸取 10ml“a”之稀释液，放入锥瓶中，上海标牌，加入纯水 30ml 摇匀，再加入酚酞指示剂 1~3 滴并记下锥瓶 内溶液的体积为 V1，再取***（NaOH）标准溶液倒入滴管内一般以 50ml 为基准，然后缓慢滴入锥瓶中， 滴至粉红色后摇匀一分钟后不褪色为终点，计下此时锥瓶内的数据为 V2，根据以下公式计算出溶液的体积
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