镂空产品的细线条应在基材厚度的 1.2 倍以上； 表面蚀刻产品的细线条间隔应在 0.16mm 左右， 这在 0.16mm 当中黑线与白地的比例视反光度不同可作成 1∶3、2∶2、2∶1。双面蚀刻产品的正反菲林片四周应有清晰准确的对准十字线， 且正反两张片都要药膜帖近基材。 （以铜板为例） 板材正面用 2400 转/分布轮抛光， 1.2 板材处理 达到镜面效果，然后去腊、除油、清洗、干燥待用。 1.3 网印光致成像感光胶 因为制作图案极细。显影后无法修补，因此选择好的感光胶尤 为重要。我公司选用高氏（coates）光致成像耐蚀油墨，在黄光或 红光下用 200 目丝网满版印刷， 头次印抛光面， 100℃烘 15 分钟， 第二次印反面，再用 100℃烘 30 分钟，待冷却，表面不粘手，方可 进行***。 1.4 *** 吸气哂版机***。***时间 20－100 秒不等，线条越细，*** 时间越长，反之则短。 1.5 显影 用 3－5%碳酸钠水溶液显影， 水温在 50℃左右， 水泡数秒钟后， 用软羊毛刷轻轻将水溶液刷除，然后清水漂洗二次，达到完全没有残 留胶为止。将湿铜板直接进行蚀刻，也可晾干后再行蚀刻。2：铝牌填漆，我上了漆以后用煤油清理周边的多余漆，整版颜色都不白了啊。

同样地﹐如果蚀刻液出现化学不平衡﹐结渣的情况 就会愈加严重。 蚀刻液突然出现大量结渣时﹐通常是一个信号﹐表示溶液的平衡出现了问 题, 这时应使用较强的盐酸作适当的清洁或对溶液进行补加。 另外, 残膜也会产生结渣物。 量的残膜溶于蚀刻液中﹐形成铜盐沈淀。这表示前 道去膜工序做得不彻底, 去膜不良往往是边缘膜与过电镀共同造成的结果。目前来看,蚀刻工艺在标识标牌、广告装饰、电子制造行业中仍占据着不可替代的重要地位。

蚀刻是在光刻过的基片上可通过湿刻（wet etching）和干刻（dry etching）等方法将 阻挡层上的平面二维图形加工成具有一定深度的立体结构。选用适当的蚀刻剂，使 它对光胶、薄膜和基片材料的腐蚀速度不同，可以在薄膜或基片上产生所需的微结 构。 ? 复杂的微结构可通过多次重复薄膜沉积－光刻－蚀刻这三个工序来完成。微流控基片通过预处理，涂胶，前烘，***，显影及坚膜，去胶等步骤后，材料上 呈现所需要的图形，即通道网络。 盖板与微流控芯片基片的封接 ?因基板的边缘位置比中心部位蚀刻得更快,故很难做到同时使全部蚀刻都干净。 基片和盖板封接后形成封闭的小池，可用来储存***或安装电极。

负载（Loading）-- 蚀刻速率依赖于可蚀刻表面数量，可在宏观或微观尺寸下。 纵横比决定蚀刻（Aspect Ratio Dependent Etching/ARDE）--蚀刻速率决定于纵横比。 终点（Endpoint）-- 在一个蚀刻过程中，平均膜厚被蚀刻干净时的时间点。 光刻胶（Photo-resist）-- 作为掩膜用来图形转移的光敏材料。 分辨率（Resolution）-- 用于测试光学系统把相邻的目标形成分离图像的能力。 焦深 (Depth of focus) – 在焦平面上目标能形成影像的纵向距。 关键尺寸（Critical dimensi-CD）-- 一个特征图形的尺寸，包括线宽、间隙、或者 关联尺寸。3．保护涂料的硫化(固化)通过一定的操作条件使保护涂层有一定的强度和附着力，以便保证加工精度和基本要求。