蚀刻过程中常见的问题

蚀刻速率降低 蚀刻速率降低与许多因素有关, 故需要检查蚀刻条件 (例如﹕温度、 喷淋压力、 溶 液比重、 PH 值和氯化铵的含量等)﹐使其达到适宜的范围。 蚀刻溶液中出现沈淀 是由于氨的含量过低（PH 值降低）﹐或水稀释溶液等原因造成的 (例如:冷却系统漏 水等)。使用搅拌式蚀刻机，蚀刻机为一个大瓷缸，***装有一个带叶片的立柱，金属板放在缸的旁边，叶片不断搅动腐蚀液，进行腐蚀。 溶液比重过高也会造成沈淀。 抗蚀镀层被浸蚀 是由于蚀刻液 PH 值过低或 CL 含量过高所造成的。 铜的表面发黑, 蚀刻不动 蚀刻液中 NH4CL 的含量过低所造成的。

蚀刻技术 一、名词定义 均匀性（ Uniformity）-- 相对平均值的变化，常在描述蚀刻速率，CD 和淀积物厚度时使用。 有以下几种百分数表示的数学定义： 平均均匀性=[(Max-Min)÷(2× ***G)]× 100% 中值均匀性=[(Max-min)÷ (Max＋Min)]× 100% 3sigma 均匀性=(3× STD)÷ ***G× 100% 选择比 (Selectivity) – 不同材料蚀刻速率的比值。主要用做研究实验机，或者简单的在金属上蚀刻标记，也称为电打标。 中止层 (Stopping layer) – 停止层，通常通过终点控制。 剖面形貌 (Profile) – 器件结构横截面的形状和倾斜度。

一、二槽酸液蚀刻 Glass 材料时设置的温度、速度、需根据酸液的浓度及材料导电层附着力的强弱而调节,以能完 全蚀刻、不短路为原则并配合碱段的参数；5g/l，阴极电流密度50～60a/dm2，温度55～60℃。 b.同时生产前需做首件检测原材料方阻,方阻需在要求范围之内才可正常生产； c.两槽酸液流量要适中范围； d.如出现刻不断等其它的现象时请优先调整各阶段的速度以 1.5 为基准往上调或往下调； e.酸槽的速度必须小于不等于碱槽的速度。 （2）碱洗、脱膜(Glass)