通常镂空蚀刻***细保留线 条在 0.3mm 左右，而我公司能生产出 0.1mm 左右的细线条。通常表 面蚀刻能达到 0.15mm 线条，而我公司能生产出 0.04mm 细线条。 所以叫做精细蚀刻。而铝所选用的铝版一般为拉丝铝板，拥有精致的线条纹路，使印刷出来的铝牌显得十分的精巧、美观。 精细蚀刻其工艺流程基本上与普通蚀刻一样， 即： 基材清洗——印抗蚀油墨——烘干——***——显影——蚀刻——去膜 ——电镀 基本操作如下： 1.1 图案与菲林制作 因为精细蚀刻的产品已进入艺术品的范畴，所以制图时应将造 型、布局、色彩，特别是光线反射等诸多艺术效果的因素与生产工艺 所允许的条件完好的结合起来。

关于蚀刻状态不相同的问题

大量涉及蚀刻面的质量问题都集中在上板面被蚀刻的部分, 而这些问题来自于蚀刻剂 所产生的胶状板结物的影响。 对这一点的了解是十分重要的, 因胶状板结物堆积在铜表面 上﹐一方面会影响喷射力﹐另一方面会阻档了新鲜蚀刻液的补充﹐使蚀刻的速度被降低。5g/l，阴极电流密度50～60a/dm2，温度55～60℃。 正因胶状板结物的形成和堆积, 使得基板上下面的图形的蚀刻程度不同, ***入的基板因 堆积尚未形成﹐蚀刻速度较快, 故容易被彻底地蚀刻或造成过腐蚀﹐而后进入的基板因堆 积已形成﹐而减慢了蚀刻的速度。

去边（Edge bead removal-EBR）--去胶边的过程，通常在涂胶后将溶剂喷在硅片的背面或前 边沿上。 前烘（Soft-bake）-- 在涂胶后用来去除胶溶剂的温度步骤。 ***-- 把涂胶后的硅片，暴露在某种形式的射线下，以在胶上产生隐约的图像 的步骤。 PEB —***以后消除胶里的由衬底反射引起的胶里的驻波的温度步骤。中间没粘透明胶带部分正好和不锈钢板的大小吻合，这样在涂耐腐蚀的感光油墨的时候，位置才会准确。 显影（Development）-- 在***以后分解胶产生掩膜图案的过程。 后烘 (Hard-bake)—用来去除残留溶剂，增加胶的沾着力和耐腐能力，在显影后完成，可以包 括 DUV 固胶。