什么是蚀刻标牌？

蚀刻标牌是指金属标牌的图片与金属表面不在同一个表面，并以蚀刻的方式而制成。它可以是保留图文，将图文以外的区域蚀刻成下凹，称为阳文蚀刻，或反蚀刻；也可以保留原材料的表面，使图文区域蚀刻成下凹，称为阴文蚀刻。

蚀刻标牌有图文的***性，常用于机械设备标牌和一些使用环境恶劣而需要作耐久性标识的场合。

蚀刻标牌是传统性的标牌。一直业内大家都习惯称它为腐蚀标牌。有人说叫它腐蚀标牌不是很妥切，因为腐蚀一词多指金属在自然条件下所遭受的***行为的一种结果；而蚀刻则是一种有意识、有选择性的，为达到预期目的而实施的一种刻意行为。但不管怎样，这种工艺过程，却经历了二十多年的发展，直到目前为止，还不能完全取消这种传统工艺。在进行蚀刻标牌制作前，制作者应清理铜、铁、铝等标牌制作基材，可用稀***或碳酸钠溶液清洁，保证标牌制作基材的洁净、光滑。

金属标牌蚀刻突破瓶颈的新模式

　金属标牌蚀刻是一种全新的蚀刻工艺，标牌顾名思义大家都知道是什么，金属标牌所选用的材料一般为铝、铜、不锈钢板。而铝所选用的铝版一般为拉丝铝板，拥有精致的线条纹路，使印刷出来的铝牌显得十分的精巧、美观。而轻，柔，美就是铝牌的特点。这种铝表面还有一层保护膜保护好铝牌不被刮花。蚀刻标牌生产工艺蚀刻是金属表面处理技术中综合性很强的一种精饰工艺,涉及到网版印刷、感光油墨、油漆技术、化工制造等多学科的技术知识。蚀刻就是在它的上面进行加工，一起来看看金属标牌蚀刻突破瓶颈的模式吧！

突破性的蚀刻技术实现原子级的蚀刻精准性，从而推动摩尔定律发展；随着标牌蚀刻工艺的日臻完善、设计水平的提高、工艺设备的更新，蚀刻产品的精度会更上一个台阶，开发出更为广泛的应用市场。随着芯片结构日益精细，选择性工艺可在不损伤芯片的前提下清除不需要的材料；该系统已获得芯片制造商青睐，用于生产***FinFET和存储芯片生产***芯片的一个重要壁垒是在一个多层结构芯片中有选择性地清除某一特定材料，而不***其他材料是我们在蚀刻领域中的又一大创新，丰富了我们的差异化产品线，通过实现选择性清除工艺，推动了摩尔定律发展，创造了新的市场机遇。

随着***微型芯片的结构日益复杂，其深而窄的沟槽为芯片制造带来了全新的挑战，例如湿性化学成分无法穿透微小结构，或是无法在不损伤芯片的前提下清除不需要的物质。Selectra系统的革命性工艺可进入极狭小的空间，从而实现***的选择性材料清除和原子级的蚀刻精准性，适用于各类电介质、金属和半导体薄膜。其广泛的工艺范围以及控制无残留物和无损伤材料清除的能力，显著扩大了蚀刻技术的应用范围，可用于图案化、逻辑、代工、3DNAND及DRAM等关键蚀刻应用。标牌蚀刻法适用于批量大、品种多、大平面的薄型金属材料加工和金属制品表面工艺装饰（半腐蚀），亚克力同时也适用于单件小批打样。凭借Selectra系统的丰富功能，芯片制造商能够生产出***的3D设备，并探索新的芯片结构、材料和集成技术。

在印制电路工业的传统知识里﹐特别是印制电路原料的供货商们皆认同﹐并得经验证 实﹐氨性蚀刻液中的一价铜离子含量越低﹐反应速度就越快。 事实上﹐许多的氨性蚀刻液 产品都含有价铜离子的特殊配位基（一些复杂的溶剂）﹐其作用是降低一价铜离子（产品具 有高反应能力的技术秘诀）﹐可见一价铜离子的影响是不小的。 将一价铜由 5000ppm 降至 50ppm, 蚀刻速率即提高一倍以上。不锈钢蚀刻标牌规格工艺：不锈钢蚀刻标牌是在物件表面通过化学的方法，腐蚀出各种花纹图案。 由于在蚀刻反应的过程中会生成大量的一价铜离子, 而一价铜离子又总是与氨的络合 基紧紧的结合在一起﹐所以要保持其含量近于零是十分困难的。