什么是FPC阻抗排线?
FPC阻抗排线作为一种可以有用地对交流电起着阻挡作用的产物,选择一家的FPC阻抗排线厂商进行合作,可以保障FPC排线产物的品性要求,进而增添客户对自家产物的信任。那么FPC阻抗排线有哪些作用呢?底下咱们简单的了解一下:
电子设备(电脑、通信机)操纵时,驱动元件所发出的信息,将经过FPC排线传输线抵达接管元件,信息在印制板的信息线中传输时,其特性阻抗值 Z0 一定与头尾元件的“电子阻抗”可以匹配,信息中的“能量”才会得 到完好的传输。
2. 一旦出现印制板品性不良,Z0 超越衙役时,所传的信息 会出现反射、散失、衰减 或贻误等问题,要紧时会传错信 号,死机。
3. 严格选择板材和管制制作流程,多层板上的 Z0 才能符合 客户所要求的规格。元件的电子阻抗越高时,其传输速度才会越快,因此FPC排线的Z0也要随之升高,方能抵达匹配元件的要求。Z0及格的FPC多层板,才算得上是高速或高频讯号所要求的及格品。
上述即是FPC阻抗排线的作用,希望对你有所帮助。
FPC排线压合工艺出现溢胶怎么办
1. 产生溢胶的具体因素之三:客户产品结构搭配是否合理是构成溢胶现象的一个重要原因。
在产品设计过程中,FCCL和CL的搭配要尽可能的合理。如果COVERLAY胶系厚度与基材铜箔厚度相距较大,那么极有可能出现溢胶现象。应该从源头上避免FPC排线结构搭配的失误。
2. 产生溢胶的具体因素之四:客户FPC排线成品的特殊设计也会导致局部溢胶。
随着高精密度产品出现,在某些FPC排线产品中,设计了***的PAD位。在压合升温过程中,因其周围没有空隙,PAD位越小溢胶现象更加明显。
在压合假接时,员工操作方式与溢胶有直接影响。
3. 产生溢胶的具体因素之五:溢胶的产生和FPC排线工厂的工艺参数设置有关系。
FPC排线层压时需要注意的几项
FPC排线叠层时操作必须戴手套或手指套,防止板面污染造成的分层等现象。
FPC排线叠层前检查钢板是否有凹凸不平,硅胶是否有破损\裂痕\蜂眼.离型膜是否粘有垃圾.无以上不良现象的钢板\硅胶\离型膜方能使用于生产
叠层时摆放FPC排线的位置及图形需一致
放离型膜时,必须先确认离型膜正反面.确认方法:
1.用油性笔在离型膜一角落划一下,如果笔迹很清楚定为反面,不清晰为正面.
2.戴白手套触摸离型膜,有一面很光滑可以逻劲的那一面为正面,反之为反面.
层压操作生产流程:退膜-前处理-贴合-压合-电镀
层压流程:钻孔-贴BS膜-过塑-压基材-沉镀Cu
严格的FPC排线生产厂家每一步操作都有必需按规定完成。
微电子打印机快速制备FPC电路!【智天诺FPC】为您解析
柔性电子服务平台柔性印制电路板(FPCB)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。墨水刻蚀FPCB墨水套装内包含制备FPCB全过程所用到的包括PI-Cu膜、LOGI-DU32M绝缘层墨水、LOGI-EL01F刻蚀液以及LOGI-CS01U清洗液。采用喷墨打印加刻蚀的方法制备FPCB,可以实现电路的定制化制备。FPCB墨水套装照片制备过程使用Prtronic微电子打印机制备FPCB主要包括以下几个步骤:图形设计、喷墨打印、刻蚀以及清洗。主要是在PI-Cu膜上将电路使用隔绝墨水将电路打印且保护起来,然后用刻蚀液将基底上不需要的材料刻蚀掉,得到电路。具体实验过程为:设计:可外部导入或直接通过画图软件设计图形。FPCB设计图形打印:使用LOGI-DU32M绝缘墨水,通过喷墨打印的方式,在PI-Cu膜上将设计的图案打印出来,再使用加热台120℃下干燥20min,之后在365nmUV光固化15min。刻蚀:然后将其放入LOGI-EL01F刻蚀液中进行刻蚀,蚀刻掉没有绝缘层保护的基底材料,保持刻蚀液温度为40℃左右。刻蚀完全后,将基底用水冲洗,洗掉基底表面的残留的刻蚀液。蚀刻完FPCB照片清洗:再使用LOGI-CS01U清洗液对覆盖在Cu上绝缘层进行清洗即可得到FPCB。
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