FPC排线出现表面问题该怎么办？

FPC排线氧化

FPC排线印制板阻焊层下铜箔线条上有发黑的迹象，造成的原因有擦板后水未烘干，印阻焊前印制板表面被液体溅过或是用手模过，解决的方法是网印时目检印制板两面铜箔是否有氧化现象。

FPC排线图形有孔

原因是照相底版上有污物，使印制板在***过程中应见光的部分没有见光，造成图形有孔，解决方法是在***过程中经常检查照相底版的清洁度。

FPC排线表面有污物

因为FPC排线印制板网印间是属于洁净间，所以，在网印抽风口处应有一根静电线来起到吸附空气中的飞毛等杂物的作用，所以，为了减少表面污物，就要充分保证洁净间的洁净度并适当的实施一些具体措施：如进入洁净间要充分保证操作者的清洁度，避免无关人员穿行洁净间，定期打扫洁净间等。

FPC排线表面不均匀

在网印时没有注意及时印纸，清除网版的残余油墨，造成表面不均匀，解决方法是要及时印纸清除网版的残余油墨。

FPC排线重影

整个FPC排线印制板上焊盘旁边有规律的墨点存在，出现的原因是网印时FPC排线印制板***不牢和网版上的残墨没有及时去掉堆积到印制板上，解决的方法是用***销固定牢固和及时印纸去掉网版上的残墨。

FPC排线两面颜色不一致

所造成的原因，有可能是两面网印的刀数相差很大，还有是新旧墨的混用，有可能一面是用搅拌好的新墨，而另一面是用的放置很长时间的旧墨，解决方法是尽量避免以上两种情况的出现。

FPC排线产品质量的人员因素

1. 人员的因素

就是指在FPC排线厂生产的所有人员，包括主管、产线员工、品质人员等一切存在的人。人是生产管理和质量管理中大的难点，对待工作的态度，对产品质量的理解都不一样。因此作为管理人员，要激发员工的工作热情，提高工作的积极性。应经常对他们的脑海灌输产品质量意识，让员工有了质量意识后，就要教育员工如何才能搞好产品质量。

产品质量的提高，依赖于整个生产过程中的每个环节和细节工作质量的提高，好的产品质量是生产出来的，一切以预防为主。如果不在各个环节找出产生不良的原因，不解决产生不良品的问题，不良品还是照样还会产生。因此应把“事后把关”变为“事前控制积极预防”。

FPC想要突破创新，要从哪些方面考虑？

FPC排线的运用：移动手机：主要柔性电路板轻的净重与薄的厚度.能够合理节约商品容积，随便的联接充电电池，麦克风，与功能键而成一体。 电脑上与液晶显示屏荧幕：运用柔性电路板的一体路线配备，及其薄的厚度.将多位信号转成界面，通过液晶显示屏荧幕展现； 磁碟机：不管硬碟或软碟，都十分依靠FPC排线的高柔软性及其0.毫米的纤薄厚度，进行迅速的载入材料，无论是PC或NOTEBOOK； 全新主要用途：磁盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电源电路和封裝板等的组成因素。 FPC排线的发展方向根据我国FPC排线的宽阔销售市场，日本国、英国、中国台湾世界各国和地域的企业都早已在我国***建厂。 到2013年，柔性pcb线路板与刚度pcb线路板一样，获得了巨大的发展趋势。可是，假如一个新品按'刚开始-发展趋势-高潮迭起-没落-取代'的规律，FPC排线现处在高潮迭起与没落中间的地区，在沒有一种商品能替代柔性板以前，柔性板要再次占据市场占有率，就务必创新，只能创新才可以让其跳出来这一困局。 那麼，FPC排线将来要从哪一方面去持续创新呢？关键在四个层面: 1、厚度。FPC排线的厚度务必更为灵便，务必保证更薄。 2、抗撕裂性。能够弯曲是FPC排线难能可贵的特点，将来的FPC排线抗撕裂性务必更强，务必超出一万次，自然，这就必须有更强的板材。 3、价钱。目前，FPC排线的价钱较PCB高许多 ，假如FPC排线价钱出来了，销售市场必然又会开阔许多 。 4、技术水平。以便考虑各个方面的规定，FPC排线的加工工艺务必开展升級，少直径、少图形界限/线距务必做到高些规定。 因而，从这四个层面对FPC排线开展有关的创新、发展趋势、升級，方能让其迈入第二春!

微电子打印机快速制备FPC电路！【智天诺FPC】为您解析

柔性电子服务平台柔性印制电路板（FPCB）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

墨水刻蚀FPCB墨水套装内包含制备FPCB全过程所用到的包括PI-Cu膜、LOGI-DU32M绝缘层墨水、LOGI-EL01F刻蚀液以及LOGI-CS01U清洗液。采用喷墨打印加刻蚀的方法制备FPCB，可以实现电路的定制化制备。FPCB墨水套装照片制备过程使用Prtronic微电子打印机制备FPCB主要包括以下几个步骤：图形设计、喷墨打印、刻蚀以及清洗。主要是在PI-Cu膜上将电路使用隔绝墨水将电路打印且保护起来，然后用刻蚀液将基底上不需要的材料刻蚀掉，得到电路。具体实验过程为：设计：可外部导入或直接通过画图软件设计图形。FPCB设计图形打印：使用LOGI-DU32M绝缘墨水，通过喷墨打印的方式，在PI-Cu膜上将设计的图案打印出来，再使用加热台120℃下干燥20min，之后在365nmUV光固化15min。刻蚀：然后将其放入LOGI-EL01F刻蚀液中进行刻蚀，蚀刻掉没有绝缘层保护的基底材料，保持刻蚀液温度为40℃左右。刻蚀完全后，将基底用水冲洗，洗掉基底表面的残留的刻蚀液。蚀刻完FPCB照片清洗：再使用LOGI-CS01U清洗液对覆盖在Cu上绝缘层进行清洗即可得到FPCB。