FPC排线出现表面问题该怎么办？

FPC排线氧化

FPC排线印制板阻焊层下铜箔线条上有发黑的迹象，造成的原因有擦板后水未烘干，印阻焊前印制板表面被液体溅过或是用手模过，解决的方法是网印时目检印制板两面铜箔是否有氧化现象。

FPC排线图形有孔

原因是照相底版上有污物，使印制板在***过程中应见光的部分没有见光，造成图形有孔，解决方法是在***过程中经常检查照相底版的清洁度。

FPC排线表面有污物

因为FPC排线印制板网印间是属于洁净间，所以，在网印抽风口处应有一根静电线来起到吸附空气中的飞毛等杂物的作用，所以，为了减少表面污物，就要充分保证洁净间的洁净度并适当的实施一些具体措施：如进入洁净间要充分保证操作者的清洁度，避免无关人员穿行洁净间，定期打扫洁净间等。

FPC排线表面不均匀

在网印时没有注意及时印纸，清除网版的残余油墨，造成表面不均匀，解决方法是要及时印纸清除网版的残余油墨。

FPC排线重影

整个FPC排线印制板上焊盘旁边有规律的墨点存在，出现的原因是网印时FPC排线印制板***不牢和网版上的残墨没有及时去掉堆积到印制板上，解决的方法是用***销固定牢固和及时印纸去掉网版上的残墨。

FPC排线两面颜色不一致

所造成的原因，有可能是两面网印的刀数相差很大，还有是新旧墨的混用，有可能一面是用搅拌好的新墨，而另一面是用的放置很长时间的旧墨，解决方法是尽量避免以上两种情况的出现。

FPC排线上的那些孔

孔（Via）是多层FPC排线的重要组成部分，钻孔费用通常占线路板制作费用的30%~40%， 然而，过孔在多层FPC排线中应该受到重视的不仅仅是因为它的数量和价格，合适过孔尺寸、数量，过孔间及过孔与走线，元件间的距离，过孔电容，过孔电感等等。都能对设计一个性能良好的多层FPC排线造成一定的影响。今天浅谈关于多层FPC排线上那些孔。

线路板上的孔根据作用可以分为两类：

一是用作层间电气连接；

二是用作器件固定或***；

工艺制程上来讲分为三类，即盲孔（Blind Via）、埋孔（Burried Via）和通孔（Through Via）。

盲孔位于多层FPC排线的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面内层线路的连接，孔的深度和孔径通常不超过一定的比率。

埋孔是指位于多层FPC排线内层的连接孔，它不会延伸到FPC排线的表面。

埋孔位于FPC排线的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。关于通孔，是当家花旦，这种孔穿过整个线路板，用于实现内部互联或者元件的安装***孔。由于通孔在工艺上更易实现，成本较低，所以绝大部分印制电路板均使用它。

从设计角度看，一个过孔主要由两部分组成，一是中间的钻孔，二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。显然，在设计高速高密度线路板时，电路板设计者总会希望孔越小越好，这样线路板上可以保留更多布线空间；另外过孔越小，其自身寄生电容也越小，更适合于高速电路。但是与此同时，尺寸的缩小也带来了成本的上升，并且过孔的尺寸不可能无限的减小，它受到钻孔（Drill）和电镀（Plating）等工艺技术的限制。孔越小，钻孔需花费的时间也就越长，也越容易偏离中心位置。

手机创新不断，FPC价值及需求量趋势！

例如屏下***模组所使用的软硬结合板、折叠屏所用的更大面积的LMC 用 FPC、以及此次新诞生虚拟侧键，其 FPC 的价值量均要高于普通手机内用的 FPC。

而对于模组所使用 FPC 来看，目前中小尺寸 LCM（LCD 显示模组）用 FPC 的价格约在1800-2000 元（弘信电子 FPC 价格），而随着 OLED 的渗透率逐步提高，LCD用的 FPC 将不能适用于 OLED，对应的技术难度或将从单双面 FPC 提高至多层 FPC，以及价值量也将同向增长。