FPC排线的价格

一、FPC排线所用材料

　　以普通双面板为例，板料一般有PET，PI等，板厚从0.0125mm到0.10mm不等，铜厚从1 Oz到3 Oz不同，所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异；材料的品牌不同也存在着一定的价格差，因而材料的不同造成了价格的多样性。

　　二、FPC排线所采用生产工艺

　　不同的生产工艺会造成不同的成本。如镀金板与喷锡板，制作外形的精度，采用丝印线路与干膜线路等都会形成不同的成本，导致价格的多样性。

　　三、FPC排线本身难度

　　即使材料相同，工艺相同，但FPC排线本身难度不同也会造成不同的成本。如两种线路板上都有1000个孔，一块板孔径都大于0.6mm与另一块板孔径均小于0.6mm就会形成不同的钻孔成本；如两种线路板其他相同，但线宽线距不同，一种均大于0.15mm，一种均小于0.15mm，也会造成不同的生产成本，因为难度大的板报废率较高，必然成本加大，进而造成价格的多样性。

　　四、客户要求不同

　　客户要求的高低会直接影响板厂的成品率，如一种板按IPC-A-6013，class1要求有98%合格率，但按class3要求可能只有90%的合格率，因而造成板厂不同的成本，导致产品价格的多变。

　　五、FPC排线厂家不同

　　即使同一种产品，但因为不同厂家工艺装备、技术水平不同，也会形成不同的成本，时下很多厂家喜欢生产镀金板，因为工艺简单，成本低廉，但也有一部分厂家生产镀金板，报废即上升，造成成本提高，所以他们宁愿生产喷锡板或镀锡板，因而他们的喷锡板报价反而比镀金板低。

　　六、付款方式不同

　　目前FPC排线厂一般都会按付款方式的不同调整FPC排线价格，幅度为5%-10%不等，因而也造成了价格的差异性。

　　七、区域不同

　　目前国内从地理位置上来讲，从南到北，价格呈递增之势，不同区域价格有一定差异，因而区域不同也造成了价格的多样性。

FPC想要突破创新，要从哪些方面考虑？

FPC排线的运用：移动手机：主要柔性电路板轻的净重与薄的厚度.能够合理节约商品容积，随便的联接充电电池，麦克风，与功能键而成一体。 电脑上与液晶显示屏荧幕：运用柔性电路板的一体路线配备，及其薄的厚度.将多位信号转成界面，通过液晶显示屏荧幕展现； 磁碟机：不管硬碟或软碟，都十分依靠FPC排线的高柔软性及其0.毫米的纤薄厚度，进行迅速的载入材料，无论是PC或NOTEBOOK； 全新主要用途：磁盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电源电路和封裝板等的组成因素。 FPC排线的发展方向根据我国FPC排线的宽阔销售市场，日本国、英国、中国台湾世界各国和地域的企业都早已在我国***建厂。 到2013年，柔性pcb线路板与刚度pcb线路板一样，获得了巨大的发展趋势。可是，假如一个新品按'刚开始-发展趋势-高潮迭起-没落-取代'的规律，FPC排线现处在高潮迭起与没落中间的地区，在沒有一种商品能替代柔性板以前，柔性板要再次占据市场占有率，就务必创新，只能创新才可以让其跳出来这一困局。 那麼，FPC排线将来要从哪一方面去持续创新呢？关键在四个层面: 1、厚度。FPC排线的厚度务必更为灵便，务必保证更薄。 2、抗撕裂性。能够弯曲是FPC排线难能可贵的特点，将来的FPC排线抗撕裂性务必更强，务必超出一万次，自然，这就必须有更强的板材。 3、价钱。目前，FPC排线的价钱较PCB高许多 ，假如FPC排线价钱出来了，销售市场必然又会开阔许多 。 4、技术水平。以便考虑各个方面的规定，FPC排线的加工工艺务必开展升級，少直径、少图形界限/线距务必做到高些规定。 因而，从这四个层面对FPC排线开展有关的创新、发展趋势、升級，方能让其迈入第二春!

微电子打印机快速制备FPC电路！【智天诺FPC】为您解析

柔性电子服务平台柔性印制电路板（FPCB）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

墨水刻蚀FPCB墨水套装内包含制备FPCB全过程所用到的包括PI-Cu膜、LOGI-DU32M绝缘层墨水、LOGI-EL01F刻蚀液以及LOGI-CS01U清洗液。采用喷墨打印加刻蚀的方法制备FPCB，可以实现电路的定制化制备。FPCB墨水套装照片制备过程使用Prtronic微电子打印机制备FPCB主要包括以下几个步骤：图形设计、喷墨打印、刻蚀以及清洗。主要是在PI-Cu膜上将电路使用隔绝墨水将电路打印且保护起来，然后用刻蚀液将基底上不需要的材料刻蚀掉，得到电路。具体实验过程为：设计：可外部导入或直接通过画图软件设计图形。FPCB设计图形打印：使用LOGI-DU32M绝缘墨水，通过喷墨打印的方式，在PI-Cu膜上将设计的图案打印出来，再使用加热台120℃下干燥20min，之后在365nmUV光固化15min。刻蚀：然后将其放入LOGI-EL01F刻蚀液中进行刻蚀，蚀刻掉没有绝缘层保护的基底材料，保持刻蚀液温度为40℃左右。刻蚀完全后，将基底用水冲洗，洗掉基底表面的残留的刻蚀液。蚀刻完FPCB照片清洗：再使用LOGI-CS01U清洗液对覆盖在Cu上绝缘层进行清洗即可得到FPCB。