在2010年***15亿部手机中,中国大陆生产了9亿部,这从一个方面解释了中国大陆HDI板快速增长的原因。
2010年***HDI板产值达到125.2亿美元,其中日本以37.5亿美元居榜首,中国大陆为37.4亿美元,fpc厂,几乎与日本持平。中国大陆在2001年HDI板产值仅为1.2亿美元,10年增长了30多倍。
中国台湾为24.22亿美元、韩国为18.2亿美元,紧随其后。美国、欧洲及其他地区HDI板产值都非常小,仅为2.35亿美元、2亿美元及3.53亿美元。
值得注意的是,中国大陆9亿部手机中有很大一部分是“山寨机”。随着中国大陆对“山寨机”的限制和印度、俄罗斯、泰国等禁止“山寨机”的进口,未来只有品牌手机才能生存下去,fpc软板,这将使许多以这部分为目标市场的低端HDI工厂受到很大冲击。
近年来,中国大陆面临了诸多挑战,突出表现在劳动力短缺、劳动成本上升、环保法令趋严、原材料成本上升、客户压价等方面。
但尽管有这些挑战,中国大陆在未来10年中仍然是较好的PCB***生产地区,并将继续带动***PCB的发展。其中突出的原因之一就是中国大陆具有东南亚***、印度、巴西等***无法比拟的完善的基础设施与配套产业链。
FPC排线叠层时操作必须戴手套或手指套,防止板面污染造成的分层等现象。
FPC排线叠层前检查钢板是否有凹凸不平,硅胶是否有破损﹨裂痕﹨蜂眼.离型膜是否粘有垃圾.无以上不良现象的钢板﹨硅胶﹨离型膜方能使用于生产
叠层时摆放FPC排线的位置及图形需一致
放离型膜时,必须先确认离型膜正反面.确认方法:
1.用油性笔在离型膜一角落划一下,如果笔迹很清楚定为反面,不清晰为正面.
2.戴白手套触摸离型膜,有一面很光滑可以逻劲的那一面为正面,反之为反面.
层压操作生产流程:退膜-前处理-贴合-压合-电镀
层压流程:钻孔-贴BS膜-过塑-压基材-沉镀Cu
严格的FPC排线生产厂家每一步操作都有必需按规定完成。
热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术,由于这种技术简便,也被应用于FPC排线上。
热风整平是把在制板直接垂直浸入熔融的铅锡槽中,多余的焊料用热风吹去。
这种条件对FPC排线来说是十分苛刻的,如果对FPC排线不采取任何措施就无法浸入焊料中,必须把FPC排线夹到钛钢制成的丝网中间,软板fpc,再浸入熔融焊料中,当然事先也要对FPC排线的表面进行清洁处理和涂布助焊剂。
由于热风整平工艺条件苛刻也容易发生焊料从覆盖层的端部钻到覆盖层之下的现象,特别是覆盖层和铜箔表面粘接强度低下时,更容易频繁发生这种现象。
由于聚酰膜容易吸潮,采用热风整平工艺时,吸潮的水分会因急剧受热蒸发而引起覆盖层起泡甚至剥离,所以涂布在线建议在进行FPC排线热风整平之前,必须进行干燥处理和防潮管理.
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