FPC排线有哪些常见不良表现

FPC排线常见不良表现即原因有

断针

a.钻机操作不当

b.钻头存有问题

c.进刀太快等

毛边：

a.盖板，垫板不正确

b. 钻孔条件不对

c. 静电吸附等等

FPC排线常见不良解决方法

a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度

b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖

c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性

d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能

e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.

f. 加工环境;外力震h. 动,噪音,温度,湿度

FPC排线PHT流程及各步作用

整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗。

a. 整孔;清洁板面,将 孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.

b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.

c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.

d. 预浸;防止对活化槽的污染.

e. 活化;使钯胶体附着在孔壁.

f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。

g. 化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面

FPC单面板与FPC双面板的结构【智天诺FPC】为您表述

FPC单面板与FPC双面板的构造【智天诺FPC】为您表述 依照叠加层数区划，可分成FPC单面板、FPC双面板、FPC多层板等。FPC单面板的构造是FPC柔性电路板中比较简单的FPC柔性电路板。一般基材 AD胶 铜箔是一套买回来的原料，保护膜 AD胶是另一种买回来的原料。，铜箔要开展离子注入等处理工艺来获得必须的电源电路，保护膜要开展打孔以外露相对的焊层。清理以后再用挤压成型法把二者融合起來。随后再在外露的焊层一部分电镀金或锡等开展维护。那样，FPC电路板就做好了。一般也要冲压模具成相对样子的小线路板。也是有无需保护膜而立即在铜箔上印阻焊层的，那样成本费会低一些，但FPC排线的冲击韧性会越差。除非是抗压强度规定不太高但价钱必须尽可能低的场所，基本的FPC排线是运用贴保护膜的方式。 FPC双面板的构造是当电源电路的路线太繁杂、FPC单面板没法走线或必须铜箔以开展接地装置屏蔽掉时，就必须采用FPC双面板乃至FPC多层板。FPC多层板与FPC单面板典型性的差别是提升了过孔构造便于相互连接各层铜箔。一般基材 AD胶 铜箔的一个制作工艺便是制做过孔。先在基材和铜箔上打孔，清理以后镶上一定薄厚的铜，焊盘就做好了。以后的加工工艺和FPC单面板基本上一样。

FPC柔性线路板该怎样选用保护膜？【智天诺FPC】为您解析

FPC柔性线路板在生产过程中很容易出被电流现击穿现象。目前解决这一问题主要依靠市面上防静电台垫，而该产品靠静电剂内添并迁移到台垫表面，然后吸收空气水分子形成导电通路，从而对FPC柔性线路板有防静电效果，同时该产品易受空气、湿度等环境因素影响，静电排放效果差。

尤其在北方气候干燥地区，表面电阻值升高，随着时间推移，防静电指标衰减越来越快，造成静电排放不稳定，这样容易击穿FPC柔性线路板上线路芯片，造成设备运行损坏。同时，该产品又不能随同FPC板搬运，不能起到随时防护作用。

现在FPC柔性线路板正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种效率较高、成本较低的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET。

聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的***T胶黏剂，不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰哑胺薄膜电路价格的1/10；是刚性电路板价格的1/2～1/3。

聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本，又减少能源消耗。

防静电PET保护膜应用在“柔性线路板”上市场前景十分广阔，性能：透明防静电PET保护膜比较柔软，与FPC板硬度差不多，并且透明到可以观察到FPC表面工艺要求，而且又不与外界空气接触，当然也不会产生静电及粉尘。

由于防静电保护膜两边都有防静电涂层，因此在与FPC板分离时又不会产生静电，当然也不会击穿FPC柔性线路板上线路的芯片。这既解决了FPC板运输途中静电产生，同时又能进行粘合并且透明又不受空气、湿度等环境因素的影响。