FPC排线压合工艺出现溢胶怎么办
1. 产生溢胶的具体因素之三:客户产品结构搭配是否合理是构成溢胶现象的一个重要原因。
在产品设计过程中,FCCL和CL的搭配要尽可能的合理。如果COVERLAY胶系厚度与基材铜箔厚度相距较大,那么极有可能出现溢胶现象。应该从源头上避免FPC排线结构搭配的失误。
2. 产生溢胶的具体因素之四:客户FPC排线成品的特殊设计也会导致局部溢胶。
随着高精密度产品出现,在某些FPC排线产品中,设计了***的PAD位。在压合升温过程中,因其周围没有空隙,PAD位越小溢胶现象更加明显。
在压合假接时,员工操作方式与溢胶有直接影响。
3. 产生溢胶的具体因素之五:溢胶的产生和FPC排线工厂的工艺参数设置有关系。
FPC排线拼版时需要遵循几条原则
FPC排线在生产过程中,为了节省成本,提高生产效率,缩短生产周期,都会采用拼版的方式生产,而不是单片生产。在FPC排线拼版时,需要遵循几条原则。
1、在各工序可生产的前提下,拼版尽量"挤"。所谓“挤”,就是缩小相邻板与板之间的距离,从而减少整个拼版的尺寸,节约生产材料,从而降低生产成本。
2、单片板之间间距至少大于2.5mm。首先,这是为了满足放置***孔的需求,在批量生产过程中,成型一般采取模冲的方式,为了增强模冲精准性,在拼版内每片之间,需要放置***孔,以免模冲偏位,导致FPC排线报废;在样品生产过程中,一般使用激光切割成型,为了避免微偏,防止出现一片偏而整张偏的情况,单片之间也不能直接相连,从而使其两两互不影响。
3、拼版需添加蚀刻字符,对拼版尺寸、数量等进行简单说明,从而便于后续生产中核对与校验。
4、整个拼版四角增加***孔,并选择一角标注不同***孔,便于后续工序生产中保持方向一致,从而不至于导致封膜贴返,字符印返等情况。
5、拼版宽度固定为250mm,长度尽可能也在250mm以内。拼版尺寸越大,偏移越大,生产精度越差,成品不良率越高。
5、拼版宽度固定为250mm,长度尽可能也在250mm以内。拼版尺寸越大,偏移越大,生产精度越差,成品不良率越高。
FPC常用的模切辅材有几种?
FPC排线的基材一般为双面或单面铜箔,这是整个FPC排线的基础,FPC排线的电气性能都由它决定。其他辅材只是用来辅助安装与适应使用环境。主要有下面几种:
1、FR4-质地较硬,有0.15-2.0mm的不同厚度,主要用在FPC排线焊接处的反面,作为加强,方便焊接稳定可靠;
FR-4是一种耐燃材料等级的代号,所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格,它不是一种材料名称,而是一种材料等级,因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类,但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
2、PI胶带-质地较软,可弯曲,主要用在金手指区域的加厚加强,便于插拔;
PI胶带,全名是聚酰胶带。PI胶带是以聚酰薄膜为基材,采用进口有机硅压敏胶粘剂,具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘(H级)、防辐射等性能。适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽、保护金手指和电器绝缘、马达绝缘,以及锂电池正负极耳固定。
3、钢片-质地硬,功能与FR4一样,用于焊接处补强,比FR4美观,可接地,硬度较FR4高;
钢片,材料为原装进口不锈钢经热处理精磨加工制成,具有精密度高、拉力度强、光洁度好、有韧性、不易折断的特点。
4、EMI电磁膜-贴于FPC排线表面,用于屏蔽信号干扰;
EMI电磁膜是一种通过真空溅射的方法,可以在不同衬底的(PET/PC/玻璃等)基材上镀屏蔽材料,以极低的电阻实现EMI电磁干扰屏蔽。
6、3M胶纸-主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4与FPC排线粘贴,以及FPC排线与客户产品组装固定;
FPC排线辅材的使用,要根据客户的使用环境与功能要求来决定。
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